[发明专利]印制线路板金手指的制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及印制线路板(PCB)的制作工艺领域，尤其是涉及一种印制线路板金手指的制作方法。

背景技术

金手指(edge connector)用于印制线路板之间的连接，能够连接电路和传输信号。印制线路板上靠近板边的位置成排布置有许多长方形的金属触片，金属触片是在铜垫上电镀一层镍金形成。这些金属触片是印制线路板布线的一部份，因其表面镀镍金且形状类似手指，故被称为金手指。金手指表面的镍金能够提高该部位的耐插拔性、导电性和抗氧化性。使用时只需将印制线路板上的金手指位置插进相应的插槽上即可。

一般采用电镀的方法制作印制线路板金手指，需要在设计生产前在需要镀镍金的金手指位置增加电镀引线，用于电镀时导通电流。如图1所示，100为印制线路板，200为金手指，300为金手指电镀引线，400为主电镀引线。电镀后的金手指电镀引线通常采用斜边(或铣边)的方式一次成型，去掉引线部分，但完成后的金手指的根部会有电镀引线残留。当金手指为长短金手指时，引线长度不等。随着电子产品对信号传送越来越高的要求，该部分电镀引线残留带来的信号干扰影响了电子设备的电磁兼容性。因此制作彻底无电镀引线的印制线路板金手指已成为一种新的需求。

现有的一种制作无引线印制线路板金手指方法是：在镀金手指前，金手指的长度和宽度尺寸根据客户需求设计成形。如图2所示，镀金手指时将金手指电镀引线300用干膜或抗电镀油墨500覆盖，金手指电镀完成后，去掉所述金手指引线上的干膜或抗电镀油墨500，然后在印制线路板上其它电路图形部分(金手指导线除外)覆盖抗蚀刻干膜，蚀刻掉金手指电镀引线。但贴膜时由于对位精度能力有限，手工操作一般会产生+/-3mil的误差，机械操作会产生+/-2mil的误差。如果干膜或抗电镀油墨部分覆盖到已经成形的手指位置上，则蚀刻后金手指在长度方向上将不符合设计要求。因此实际操作时干膜或抗电镀油墨往往未将电镀引线覆盖完全，如图2所示，经过电镀和蚀刻后，则在印制线路板金手指成品上会有金手指电镀引线残留。如图3所示即为完成金手指电镀引线蚀刻后印制线路板上的金手指示意图。

在实现上述印制线路板金手指制作过程中，发明人发现现有技术中至少存在如下问题：

现有技术在制作印制线路板金手指时，印制线路板上会留下未完全去除的金手指电镀引线，对电子产品造成信号干扰。

发明内容

本发明提供一种印制线路板金手指的制作方法，能够解决印制线路板金手指的电镀引线残留的问题。

为达到上述目的，本发明采用如下技术方案：

一种印制线路板金手指的制作方法，包括步骤：

将金手指电镀引线与金手指区域在印制线路板上一次成形，其中所述电镀引线与所述金手指区域相邻部分的宽度与所述金手指区域的宽度相等；

涂覆覆盖物，形成金手指电镀预留区，对所述金手指电镀预留区进行电镀形成金手指；其中，所述覆盖物由能抗电镀的材料构成；所述金手指电镀预留区比实际使用长度长一预定尺寸；

去除所述覆盖物，并进行蚀刻得到无电镀引线的金手指。

本发明印制线路板金手指的制作方法，通过在对印制线路板上将金手指区域与相应的金手指电镀引线一次成形，且其中所述电镀引线与所述金手指区域相邻部分的宽度与所述金手指区域的宽度相等，再对所述印制线路板涂覆覆盖物，形成金手指电镀预留区并进行电镀，最后去除所述覆盖物并进行蚀刻，能够得到无电镀引线的金手指，实现无电镀引线印制线路板金手指的制作，从而解决印制线路板金手指的电镀引线残留的问题。

附图说明

图1为现有技术印制线路板金手指电镀的示意图；

图2为现有技术在电镀引线上覆盖干膜或抗电镀油墨的示意图；

图3为现有技术印制线路板金手指的成品示意图；

图4为本发明实施例印制线路板金手指的制作方法流程图；

图5为本发明实施例一金手指区域与电镀引线一次成形示意图；

图6为本发明实施例一覆盖抗电镀油墨的一种方法的示意图；

图7为本发明实施例一覆盖抗电镀油墨的另一种方法的示意图；

图8为本发明实施例一制作的印制线路板金手指的成品示意图；

图9为本发明实施例二制作的分级金手指覆盖抗电镀油墨方法的示意图；

图10为本发明实施例二制作的印制线路板分级金手指成品的示意图；

图11为本发明实施例三金手指电镀引线的示意图；

图12为本发明实施例印制线路板上的金手指示意图。

具体实施方式