[发明专利]背光源装置

权利要求书

1、一种背光源装置，包括不透明封装壳体、设置在不透明封装壳体内的LED芯片、和设置在不透明封装壳体外部的正电极与负电极，LED芯片分别与正电极及负电极连接，所述LED芯片上方设置有与所述不透明封装壳体连接的混合封装体，其特征在于，所述混合封装体包括作为LED芯片出光面的透明封装体，在所述透明封装体中、所述LED芯片的上方设置有用于将所述LED芯片发射的光线反射到所述出光面的不透明封装体。

2、根据权利要求1所述的背光源装置，其特征在于，所述LED芯片为白光LED芯片、单色LED芯片、或由红绿蓝LED芯片封装成的LED芯片。

3、根据权利要求1所述的背光源装置，其特征在于，所述不透明封装体位于所述LED芯片的正上方。

4、根据权利要求1所述的背光源装置，其特征在于，所述不透明封装体为倒锥形。

5、根据权利要求4所述的背光源装置，其特征在于，所述倒锥形为倒圆锥形、倒任意多棱锥形、倒凹锥形或倒凸锥形。

6、根据权利要求1至5任意一项所述的背光源装置，其特征在于，所述透明封装体为树脂材料制品或其它高透光率材料制品。

7、根据权利要求1至5任意一项所述的背光源装置，其特征在于，所述透明封装体底部混有有色荧光粉。

8、根据权利要求1至5任意一项所述的背光源装置，其特征在于，不透明封装壳体底部、所述LED芯片的下方设置有散热部件。