[发明专利]背光源装置

说明书

技术领域

本发明涉及液晶显示技术，尤其是一种背光源装置。

背景技术

发光二极管(Light Emitting Diode，以下简称：LED)由半导体基底上的P型磊晶层与N型磊晶层构成。当向PN结加正向电压时，能将注入PN结的少数载流子与多数载流子复合，使得PN结中多余的能量以光的形式释放出来，从而将电能直接转换为光能。

由于LED具有无汞环保、色彩表现力强、使用寿命长等优势，在液晶显示领域，LED背光源已经逐步取代替冷阴级管(Cold Cathode FluorescentLamps，以下简称：CCFL)光源，成为小尺寸液晶屏中背光模块的主要光源。目前，在液晶显示领域，液晶显示器趋于薄型化的趋势，对LED的封装结构提出了小、薄的要求。

目前，应用于薄膜晶体管液晶显示器(Thin Film Transistor-Liquid CrystalDisplay，以下简称：TFT-LCD)显示领域的LED背光源主要有两种：一种是顶发光的(Top view)LED背光源，另一种是侧发光的(Side view)LED背光源。其中，侧发光的LED背光源主要应用于中小尺寸的背光源中，顶发光的LED背光源主要应用于大尺寸的背光源中。LED背光源的发光角越大，其厚度越薄。因此，不论在哪种背光源中，都需要LED背光源的发光角较大。

现有技术中，通常采用两种方法，来增大单个封装LED背光源的发光角。第一种方法是：在LED背光源上增加一个透镜，来扩大LED背光源的发光角。如图1所示，为现有技术中采用透镜的LED背光源的结构示意图。图1中，101为透镜，102为LED芯片，103为不透明封装壳体，104与105分别为正、负电极。其中，因不同厂家的设计不同，透镜的形状也各不相同。但是，在LED背光源上增加透镜的结构通常应用于大功率的LED背光源中，而对于整体结构较小的LED背光源来说，透镜的设计难度较大，加工的可靠性较低。因此，该LED背光源封装结构不适用于中小功率的LED背光源中。

增大单个封装LED背光源的发光角的第二种方法是：采用两种具有不同折射率的透明树脂作为发光面，对LED背光源进行封装。如图2所示，为现有技术中采用两种具有不同折射率的透明树脂作为发光面的LED的结构示意图。图2中，201与202为具有不同折射率的透明树脂，203为LED芯片，204为不透明封装壳体，205与206分别为正、负电极。具体应用中，通过控制不同折射率的透明树脂的厚度，来满足LED背光源的发光角需求。但是，在生产工艺上，透明树脂的厚度不易控制，稍有偏差，便会导致LED无法满足发光角需求。因此，该LED背光源封装结构无法保证LED背光源产品的质量稳定性。

目前，影响LED背光源厚度的重要因素是混光距离。对LED背光源来说，增大发光角对增加混光距离有重要影响。增大LED背光源的发光角，可以减小LED芯片的混光距离，从而减少LED背光源的厚度。现有LED背光源发光角通常为120度，最大的发光角为150度。但是，LED背光源的发光角虽然可以达到150度，由于在LED灯芯正上方处的亮度大于150度处的亮度，在薄型化的LED背光源直下式结构中，在LED芯片的正上方有明显光斑存在，对于小于120度发光角的LED尤其如此，这就导致LED背光源具有较大的混光距离。因此，目前LED背光源的发光角依旧不能满足TFT-LCD薄型化应用的要求。

发明内容

本发明实施例的目的是：提供一种背光源装置，扩大LED芯片的发光范围，从而增大LED背光源的发光角，实现LED背光源在薄型化LCD产品上的应用。

为实现上述发明目的，本发明实施例提供的一种背光源装置，包括不透明封装壳体、设置在不透明封装壳体内的LED芯片、和设置在不透明封装壳体外部的正电极与负电极，LED芯片分别与正电极及负电极连接，所述LED芯片上方设置有与所述不透明封装壳体连接的混合封装体，所述混合封装体包括作为LED芯片出光面的透明封装体，在所述透明封装体中、所述LED芯片的上方设置有用于将所述LED芯片发射的光线反射到所述出光面的不透明封装体。