[发明专利]软带LED灯及其制造方法和制造装置

权利要求书

1.软带LED灯，包括有呈中空的带状的外壳(10)，外壳(10)内具有一收容腔(11)，一带状的电路板(20)装设于该收容腔(11)内，该电路板(20)的板面上设置有若干个LED单元(21)，其特征是：所述外壳(10)的两个侧壁(13)内侧向内凸伸形成两定位凸缘(15)，所述外壳(10)两端设有封闭盖(30)；电路板(20)侧边位于定位凸缘(15)下方，所述的外壳(10)的收容腔(11)内注有胶水，该胶水填充收容腔(11)的间隙并包裹所述的电路板(20)及其上的LED单元(21)，该胶水固化后，使得外壳(10)与电路板(20)之间形成封装胶(60)；所述的封闭盖(30)内端为插入芯(31)，插入芯(31)两侧开设有与定位凸缘(15)匹配的凹槽(32)；该封闭盖(30)封装于外壳(10)的端部时，插入芯(31)收容于外壳(10)的端口内，定位凸缘(15)紧封在凹槽(32)内，封闭盖(30)外端顶靠于外壳(10)端面上，封闭盖(30)外端面上对称形成两个盲孔(33)；所述的电路板(20)为能弯折的软性电路板，外壳(10)为透明塑胶管，封闭盖(30)由弹性塑胶制成；当注胶针通过盲孔(33)插设至收容腔(11)内，待灌胶完毕，注胶针退出该盲孔(33)，该盲孔(33)自行封闭。

2.根据权利要求1所述的软带LED灯，其特征是：所述的外壳(10)的横截面呈矩形，其包括有出光面(12)、于出光面(12)两侧一体设置的侧壁(13)及底面(14)，该出光面(12)、两个侧壁(13)及底面(14)围设成收容腔(11)，电路板(20)侧边定位于定位凸缘(15)与底面(14)之间，LED单元(21)正对该出光面(12)。

3.根据权利要求1所述的软带LED灯，其特征是：所述的电路板(20)电性连接有穿过封闭盖(30)的导线(40)，该封闭盖(30)中部穿设过所述的导线(40)，一端导线(40)尾端电连接一插头(51)，另一端导线(40)尾端电连接一插座(52)。

4.软带LED灯的制造方法，其特征是：包括

步骤一：将设置有LED单元(21)的条带形状的电路板(20)装设于条带形状的外壳(10)的收容腔(11)内，并使得电路板(20)的侧缘定位于外壳(10)的底面(14)与定位凸缘(15)之间；

步骤二：将封闭盖(30)封装于外壳(10)的两端，并将穿设在封闭盖(30)中心位置的导线(40)与电路板(20)电性连接在一起；

步骤三：将按照步骤一、二装配好的待灌胶封装的软带LED灯(100)设置于一具有限位槽的制造装置内，并将所述的外壳(10)侧立放置，使得灌胶中溶入胶水中空气形成的气泡上浮至收容腔(11)的侧缘，消除了由于外壳(10)水平放置产生的气泡浮设于LED单元(21)上而形成的色散现象；

步骤四：将用于排气的排气针插装于封闭盖(30)中，该排气针伸入至收容腔(11)内，另一端的封闭盖(30)插设用于灌胶的注胶针，该注胶针伸入至收容腔(11)内，通过该注胶针将流动胶体注入该外壳(10)的收容腔(11)内；

步骤五：待流动胶水填充满收容腔(11)内的间隙并固化后，电路板(20)上的LED单元(21)成一线排列，使得该软带LED灯(100)能照射形成均匀的照明区；最后将该软带LED灯(100)成品从制造装置上取下。