[发明专利]等离子体显示屏真空封接排气方法及装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种等离子体显示屏的制造技术，尤其是一种彩色等离子显示屏的封接排气方法及装置，具体地说是一种等离子显示屏真空封接排气方法及装置。

背景技术

彩色等离子体显示屏(简称PDP显示屏)主要包括用玻璃基板为材质的前基板和后基板。前基板分别制有扫描电极，介质层和保护层(MgO)；后基板分别制有扫描电极重要的寻址电极，介质层，障壁及荧光粉。并将前后基板组装封接排气后充入一定比例的惰性气体作为工作气体，从而制成彩色等离子体显示屏。而荫罩式彩色等离子体显示屏是用CRT生产中常用的荫罩板(金属栅网板)来代替批PDP中制造复杂的障壁。在独立加工的金属栅板上制作荧光粉，并在后基板介质层制作一层保护层(MgO)，并将荫罩夹在前后基板中间进行组装封接排气，充入工作气体后制成荫罩式彩色等离子体显示屏。

制造彩色等离子体显示屏的工艺流程中，封接排气并充入工作气体是最后的一道制造工艺。通常是将组装好的前后基板放入封接排气炉内，炉内的温度是按一定的升温、保温、降温的要求使PDP基板四周涂敷的低熔点玻璃粉封接框对前后基板进行气密封接。同时在后基板上非显示区内的排气孔封接上一个排气管，并在380℃～350℃的温度条件下用真空系统从排气管对PDP显示屏进行4～8小时的真空排气，以去除屏内的残留与吸附的杂质气体。并按一定的降温速率，使PDP显示屏在封接排气炉内一边抽真空一边降至室温，再充入工作气体，从而保证屏内工作气体的纯度。

这种彩色等离子体显示屏封排方法一般需12～18小时以上方可完成。其根本原因是由于前后基板封接后，两者之间的间隙在0.1～0.15mm之间，且从一个φ3mm左右的排气孔进行排气，使得抽真空时的气体流导太小，抽速非常低。即使真空系统的真空度很高，但屏内的真空度只能在10^-2Pa数量级内，很难短时间抽掉杂质气体。为了能得到PDP显示屏内较好的真空度，一般只能用提高真空机组的性能，降低真空系统及充气系统的漏率，减少真空系统及充气系统真空内部的放气率，适当延长抽真空的时间等方法来保证。而这些方法使得真空及充气设备的加工工艺要求大大提高，设备造价非常昂贵，生产效率低下，能耗也大大增加，使得PDP成本增加。

发明内容

本发明目的是针对现有的彩色等离子体显示屏的封接排气方法所存在的加工工艺要求高，设备造价高，效率低能耗高的问题，发明一种等离子显示屏真空封接排气方法及装置，以解决目前PDP显示屏封接时间太长，真空排气困难，屏内真空度低的问题。

本发明的技术方案是：

一种等离子显示屏真空封接排气方法，其特征是：

首先，在制有电极1、介质层2、MgO保护层3并在非显示区打有一个排气孔4的后基板5和制有寻址电极6、介质层7、MgO保护层8并于四周用低熔点玻璃粉涂敷封接框9的前基板之间夹一张带有荧光粉层的荫罩10进行对准组装，并用封屏夹具11夹住，将玻璃排气管12涂有封接环的喇叭形一端用夹具固定在排气孔4上，另一端作为PDP显示屏的真空抽气接口；

其次，将封装完成后的显示屏组置于真空封接排气炉13内，并将显示屏的玻璃排气管12通过真空封接排气炉13排气管密封口14引出真空室外，接于真空系统15的抽屏接口16上；

第三，将真空系统15的主抽管17接到真空封接排气炉13的腔体内，同时通过主抽管17与抽屏接口16排气抽真空；

第四，在真空封接排气炉13腔体内每块待封接的屏上、下及四周均安装加热器18对显示屏进行加热，加热器按设置的速率和时间进行升温、保温和降温；

第五，使真空封接排气炉13与充气系统19相连，通过充气管20对显示屏进行充气，向真空封接排气炉13腔体内充入N₂或惰性气体；

第六，启动加热器18，按显示屏封接工艺温度要求对其进行加热；同时启动真空系统通过抽屏接口16和主抽管17一并开始对真空炉腔体与显示屏进行真空抽气；在升温过程中PDP显示屏内吸附的杂质气体不断脱附，并在封接框未熔的情况下从前后基板间的缝隙与屏的排气孔不断抽走，使得排气速率大大加快，屏内真空度与整个真空炉腔体的真空度基本一致；

第七，逐步升温至450℃左右封接框熔后，先进行保温10-60分钟，然后按照封接工艺温度的要求开始降温；此时真空系统仍一直通过主抽管和抽屏接口进行抽真空；当炉温降至室温后停止抽真空；打开充气阀GV5对PDP显示屏内充入一定压强的工作气体，并用加热方式在真空封接排气炉外对玻璃进行一次分离，然后打开真空炉再对排气管进行二次分离，移出成品。