[发明专利]多孔氧化铝薄膜的制备方法有效
申请号: | 200810123993.6 | 申请日: | 2008-06-16 |
公开(公告)号: | CN101608331A | 公开(公告)日: | 2009-12-23 |
发明(设计)人: | 吴昊 | 申请(专利权)人: | 吴昊 |
主分类号: | C25D11/04 | 分类号: | C25D11/04;C25D11/16;C25D11/18 |
代理公司: | 蚌埠鼎力专利商标事务所有限公司 | 代理人: | 王 琪 |
地址: | 233000安徽省蚌埠市兴*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 多孔 氧化铝 薄膜 制备 方法 | ||
1.多孔氧化铝薄膜的制备方法,它依次包括以下工艺步骤:
(1)碱洗:将铝箔置于重量百分比浓度为2~4%、温度为36±2℃的氢氧化钠溶液中浸泡2~4分钟后,取出铝箔并进行清洗;
(2)预腐蚀:在电解槽内放入温度为36±1℃的预腐蚀液,使经步骤(1)处理过的铝箔位于电解槽的阳极并通直流电进行预腐蚀,预腐蚀的电流密度为42±0.1A/dm2,时间为2~4分钟,预腐蚀结束后,取出铝箔并进行清洗,所述的预腐蚀液由下述重量百分比的组份组成:盐酸 17~19%,添加剂2.5~4%,水 余量,所述添加剂由下述重量百分比的组份组成:亚硝酸钠2~3%,钼酸钠0.5~1%;
(3)中处理:将经步骤(2)处理过的铝箔置于温度为36±1℃的中处理液中浸泡2~4分钟后,取出铝箔并进行清洗,所述的中处理液由下述重量百分比的组份组成:盐酸 20~22%,添加剂 1~1.5%,水 余量,所述添加剂为氯化铁;
(4)交流腐蚀:在电解槽内放入温度为36±1℃的交流腐蚀液,使经步骤(3)处理过的铝箔位于电解槽的一极并通交流电进行交流腐蚀,交流腐蚀的电流密度为32±0.1A/dm2,时间为2~6分钟,交流腐蚀结束后,取出铝箔并进行清洗,所述的交流腐蚀液由下述重量百分比的组份组成:盐酸 18~19%,添加剂 2~4%,水 余量,所述添加剂由下述重量百分比的组份组成:硫酸亚铁 1~2%,亚硝酸钠 1~2%;
(5)一次后处理:将经步骤(4)处理过的铝箔置于重量百分比浓度为4~6%、温度为36±1℃的硝酸溶液中浸泡1~3分钟后,取出铝箔并进行清洗;
(6)二次后处理:在电解槽内放入温度为36±1℃的二次后处理液,使经步骤(5)处理过的铝箔位于电解槽的阳极并通直流电进行二次后处理,二次后处理的槽压为50±0.5V,时间为1~3分钟,二次后处理结束后,取出铝箔并进行清洗,所述的二次后处理液由下述重量百分比的组份组成:己二酸铵9~11%,添加剂 1~2%,水 余量,所述添加剂为硫酸铵;
(7)调整:将经步骤(6)处理过的铝箔置于重量百分比浓度为2~3%、温度为85±0.5℃的磷酸二氢铵溶液中浸泡1~3分钟后,取出铝箔并进行清洗;
(8)热处理:将经步骤(7)处理过的铝箔在500±1℃恒温1~3分钟,最终在铝箔表面形成多孔氧化铝薄膜。
2.按照权利要求1所述的多孔氧化铝薄膜的制备方法,其特征在于:所述步骤(1)至(7)的每个步骤中均是用25±2℃的去离子水对相应取出的铝箔进行清洗,清洗的时间为1~2分钟。
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