[发明专利]压电部件及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种用于如移动电话的移动通信设备等中使用的滤波器中的表面声波器件(SAW器件)，还涉及如压电薄膜滤波器等的压电部件，特别是，涉及一种芯片尺寸封装的压电部件及其制造方法。

背景技术

移动电话等配备的SAW器件要求SAW器件的梳状电极(IDT电极)周围存在空隙。

通常，SAW器件以如下形式封装：SAW元件芯片面朝上芯片键合在陶瓷底座上并通过引线键合电连接其接线，然后将金属上盖放置在底座上，通过焊料将上盖和底座之间的匹配表面缝焊或焊封。

而且最近，为了缩小SAW器件的尺寸，设计了一种小尺寸封装的SAW器件，使得将SAW元件芯片用金凸点或其他凸点倒装焊(面朝下结合)在布线基片上，并用树脂等实现密封。

此外，为了减小SAW器件的尺寸和高度，已经提出了一种微芯片尺寸封装的SAW器件，其中：在梳状电极部分中形成空隙(中空部分)；在保持这个空隙的同时密封梳状电极侧的整个压电晶片；形成外部连接电极；然后通过划片将密封的整个晶片分割成单个的SAW器件，参照PCT申请No.2002-532934的公开日文译文(常规例1)，以及日本未审查的专利公开No.2004-147220(常规例2)。

常规例1

首先，在PCT申请(TOKUHYO)No.2002-532934(专利文件1)的公开日文译文中揭示的SAW器件中，如图5所示，在SAW芯片114的表面上形成由感光性树脂制成的空隙形成层111，在其上用粘结层粘结印刷的基片115，从而在梳状电极上形成空隙S的同时密封SAW器件。这里，梳状电极通过电源接触部分110和112和导电通孔电连接在外部连接电极171和172上。

常规例2

其次，在日本未审查的专利公开No.2004-147220(专利文件2)中揭示的SAW器件中，如图6所示，在压电基片202的表面上形成由感光性树脂制成的空隙形成层205，在其上形成梳形电极203，在梳状电极203上方形成空隙S的同时用感光性树脂制成的绝缘层206密封这之上的部分。这里，梳状电极203通过凸点207等电连接在外部连接电极212上。而且，由陶瓷基片或玻璃环氧基片构成的装配基片210与此封装结构连接，用密封树脂220涂布SAW芯片的整个外表面。

但是，以上提到的常规例1和2中揭示的SAW器件的封装结构中存在以下问题。

具体地，从封装外部至梳状电极的路径中存在问题，存在由印刷的基片和感光性树脂形成的绝缘层，或存在只用有机材料如密封树脂配置的湿气渗入路径。因此，没有获得完全密封的密封结构。如果它的防潮性能这样差，湿气引起梳状电极属性的改变并且在SAW中增加损耗，导致SAW器件的性能下降。

此外，这种压电基片或玻璃基片中具有贯通电极的封装结构还存在一个问题，需要高精度层压装置，导致制造成本增加。

本发明要解决的问题是由于压电部件的不良防潮性能引起的振荡部分(梳状电极)的属性改变和它的高制造成本。

发明内容

本发明涉及一种具有压电元件的压电部件，压电元件具有压电基片、形成在压电基片上的至少一个振荡部分以及连接在振荡部分上的元件布线部分，其特征在于，由感光性树脂制成的侧面侧中空部分形成层和盖面侧中空部分形成层围绕振荡部分的顶面和侧面，形成空隙，以提供中空部分，还具有：由感光性树脂制成的绝缘保护层，覆盖并保护元件布线部分除其电极构成部分之外的顶面，侧面侧中空部分形成层的侧面，盖面侧中空部分形成层的侧面；由感光性树脂制成的绝缘层，覆盖并密封绝缘保护层的整个表面；贯通电极，设置在穿过绝缘层形成的通孔中以连接元件布线电极部分；外部电极端子，形成在绝缘层的同一外表面上以连接贯通电极。