[发明专利]具有模拟基板的芯片重新配置结构及其封装方法

权利要求书

1.一种芯片封装方法，包含：

提供一载板，具有一上表面及一下表面；

形成一封装体在该载板的该上表面，是将具有至少一开口的该封装体形成在该载板的该上表面之上，使得该开口曝露出该载板的部份上表面；

贴附一芯片在已曝露的该载板的部份上表面，是将该芯片的一主动面朝上，且该主动面上具有多个焊垫及该芯片的一背面通过一黏着层贴附在曝露的该载板的部份上表面，使得封装体环覆于芯片的四个面；

形成一图案化的第一保护层在该封装体上且覆盖在该芯片的该主动面上，并曝露出该芯片的该主动面上的这些焊垫；

形成多个扇出的图案化的金属线段，这些扇出的图案化的金属线段的一端与该芯片的该主动面上的这些焊垫形成电性连接及部份这些扇出的图案化的金属线段形成在部份该图案化的第一保护层上；

形成一图案化的第二保护层，以覆盖每一该扇出的图案化的金属线段，并曝露出每一该扇出的图案化的金属线段的另一端的一表面；

形成多个图案化的UBM层在每一该图案化的金属线段的向外侧延伸的扇出结构的该表面上，且与这些图案化的金属线段形成电性连接；

形成多个导电组件，是将这些导电组件通过这些图案化的UBM层与这些图案化的金属线段形成电性连接；及

移除该载板，以形成一芯片封装结构。

2.一种多芯片的封装方法，包含：

提供一载板，具有一上表面及一下表面；

形成一封装体在该载板的该上表面之上，是将具有多个开口的该封装体形成在该载板的该上表面，使得每一该开口是曝露出该载板的部份上表面；

贴附多个芯片在已曝露的该载板的部份上表面，是将每一该芯片的一主动面朝上，且该主动面上具有多个焊垫及每一该芯片的一背面通过一黏着层贴附在已曝露的该载板的部份上表面之上，使得封装体环覆于每一该芯片的四个面；

形成一图案化的第一保护层在该封装体上且覆盖在每一该芯片的该主动面上，并曝露出每一该芯片的该主动面的这些焊垫；

形成多个扇出的图案化的金属线段，这些扇出的图案化的金属线段的一端与每一该芯片的该主动面上的这些焊垫形成电性连接及部份这些扇出的图案化的金属线段形成在部份该图案化的第一保护层上；

形成一图案化的第二保护层，以覆盖每一该扇出的图案化的金属线段，并曝露出每一该扇出的图案化的金属线段的另一端的一表面；

形成多个图案化的UBM层在每一该图案化的金属线段的向外侧延伸的扇出结构的该表面上，且与这些图案化的金属线段形成电性连接；

形成多个导电组件，是将这些导电组件通过这些图案化的UBM层与这些图案化的金属线段形成电性连接；及

移除该载板，以形成一多芯片封装结构。

3.根据权利要求2所述的封装方法，其特征在于这些芯片是相同功能及尺寸大小的芯片。

4.根据权利要求2所述的封装方法，其特征在于这些芯片是不同功能及尺寸大小的芯片。

5.根据权利要求2所述的封装方法，其特征在于形成这些扇出的图案化的金属线段包括：

形成一晶种层在该图案化的第一保护层的部份表面及在该芯片的该主动面的多个焊垫上；

电镀一金属层在该晶种层上，并电性连接该芯片的该主动面的这些焊垫；

形成一图案化的光刻胶层在该金属层上；及

蚀刻部份该金属层，移除部份该图案化的第一保护层上的金属层，以形成这些扇出的图案化的金属线段，其中这些图案化的金属线段的一端电性连接至每一该芯片的该主动面的这些焊垫，且这些图案化的金属线段的另一端是一向外延伸的扇出结构且覆盖于该图案化的第一保护层上。