[发明专利]印刷电路板、电子部件的安装方法以及电子设备

权利要求书

1.一种印刷电路板，其特征在于，包括：

具有部件安装面的印刷线路板；

通过使用焊球的焊料接合被安装在所述印刷线路板的所述部件安装面上的半导体组件；以及

在所述印刷线路板的所述部件安装面上的多个位置局部地加固所述半导体组件的所述焊料接合的部分的加固部，所述加固部由树脂材料形成，所述树脂材料具有进入所述焊料接合的所述部分的焊球的部分。

2.如权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述加固部局部地加固所述半导体组件的多个角部。

3.如权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述加固部局部地加固所述半导体组件的多个角部以及与各角部相邻的两侧的一部分。

4.如权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，进入到相关焊球内的各加固部的进入量比焊球的中心部分浅。

5.一种用于在印刷线路板的部件安装面上安装BGA(球栅阵列)部件的电子部件的安装方法，其特征在于，包括：

当所述BGA部件被安装在所述印刷线路板的所述部件安装面上时，以树脂材料粘附到所述BGA部件的角部的方式，在所述部件安装面上涂布树脂材料的加固材料；

将所述BGA部件安装在已经经过所述加固材料涂布的所述印刷线路板的所述部件安装面上；以及

执行回流加热，用于将所述BGA部件焊料接合至已经经过所述部件安装的所述印刷线路板的所述部件安装面，其中所述树脂材料的一部分进入在所述BGA部件的所述角部处的焊料接合的部分的焊球内，所述树脂材料被固化，并且所述树脂材料的加固部被局部地形成在所述BGA部件的所述焊料接合部。

6.一种包括电子设备主体和设置在所述电子设备主体上的电路板的电子设备，其特征在于，所述电路板包括：

具有部件安装面的印刷线路板；

通过使用焊球的焊料接合被安装在所述印刷线路板的所述部件安装面上的半导体组件；以及

在所述印刷线路板的所述部件安装面上的多个位置局地部加固所述半导体组件的焊料接合的部分的加固部，所述加固部由树脂材料形成，所述树脂材料具有进入所述焊料接合的所述部分的焊球的部分。