[发明专利]印刷电路板、电子部件的安装方法以及电子设备

说明书

技术领域

本发明的一个实施例涉及一种其上安装了半导体组件的印刷电路板。

背景技术

在诸如个人计算机的电子设备中，电路板作为主要构成要素被容纳在壳体中，在该电路板上，在每一侧上，安装有构成CPU及其周边电路的数十毫米平方的大型半导体组件。

在诸如个人计算机的这类电子设备中所使用的电路板中，需要用于保护半导体组件的安装面不受因板的翘曲或变形、或者来自外部的冲击或振动而施加的应力的保护方法。

作为用于保护安装在板上的部件的焊料接合部不受应力的方法，已知有一种电子部件的安装方法，其中在板和半导体芯片之间插入下填充剂(热塑性树脂)，以使板和半导体芯片之间的间隙填满下填充剂，从而将半导体芯片固定在板上。参见，例如，日本专利申请特开第2000-357714号公报。

在将下填充剂用于其上安装有大型半导体组件的上述电路板的上述加固方法中，作为下填充剂被充填在半导体组件和板之间的加固材料，因半导体组件的电路操作所引起的自发热而重复热膨胀。该热膨胀导致过度的应力作用于焊料接合部的问题。具体地，在其上安装了大型BGA(球栅阵列)的电路板中，应力集中在矩形组件的角部，导致焊料接合部的电路断路。当作为下填充剂填充的加固材料的热膨胀系数更不同于半导体组件或板的热膨胀系数时，该问题就更加显著。此外，由于大型半导体组件的整个安装面与板接合，因此出现了再加工变困难的这种问题。

在BGA的安装技术中，通常认为当使用上述通过接合的加固方法时，粘合剂混入焊球中，并且焊料接合的强度降低。为了解决这个问题，已经采用了各种措施以便防止粘合剂混入焊球中。具体地，减少粘合剂(加固材料)的数量或者替换接合位置，以使焊球可以不变形，从而防止粘合剂进入焊球。

本发明的目的在于解决上述问题并且提供一种印刷电路板，该印刷电路板在半导体组件的焊料接合部处具有改善的连接可靠性。

发明内容

根据本发明的一方面，提供有一种印刷电路板，包括：具有部件安装面的印刷线路板；通过使用焊球的焊料接合被安装在印刷线路板的部件安装面上的半导体组件；以及在印刷线路板的部件安装面上的多个位置处局部地加固半导体组件的焊料接合部的加固部，该加固部由树脂材料形成，该树脂材料具有进入焊料接合部的焊球的部分。

根据本发明的这方面，可以期望在半导体组件的焊料接合部的连接可靠性的增强。

本发明的其他目的和优点将在下面的说明中给出，并且其中一部分将从该说明中变得显而易见，或者可通过本发明的实践来了解。本发明的目的和优点可通过下文具体指出的手段和结合的方式来实现和获得。

附图说明

结合在说明书中并构成说明书的一部分的附图阐释了本发明的实施例，并且与上面给出的总体说明和下面给出的对实施例的具体说明一起用于说明发明的原理。

图1是显示根据本发明的第一实施例的印刷电路板的侧视图；

图2是显示根据第一实施例的印刷电路板的结构的平面图；

图3是显示根据本发明的第二实施例的印刷电路板的结构的平面图；

图4是说明根据第一实施例的印刷电路板的制造步骤的流程图；

图5是用于描述根据第一实施例的印刷电路板的制造步骤的视图；

图6是用于描述根据第一实施例的印刷电路板的制造步骤的视图；

图7是用于描述根据第一实施例的印刷电路板的制造步骤的视图；

图8是用于描述根据第一实施例的印刷电路板的制造步骤的视图；

图9显示了本发明的每个实施例中的主要部分的焊料接合结构的模拟模型；

图10显示了本发明的每个实施例中的主要部分的焊料接合结构的模拟模型；

图11是用于解释本发明的每个实施例中的主要部分的焊料接合结构的视图；以及

图12是显示根据本发明的第三实施例的电子设备的结构的立体图。

具体实施方式

在下文中将参考附图描述根据本发明的各种实施例。总的来说，根据本发明的一个实施例，提供有一种印刷电路板，包括：具有部件安装面的印刷线路板；通过使用焊球的焊料接合被安装在印刷线路板的部件安装面上的半导体组件；以及在印刷线路板的部件安装面上的多个位置局部地加固半导体组件的焊料接合部的加固部，该加固部由树脂材料形成，该树脂材料具有进入焊料接合部的焊球的部分。

现在将参考附图描述本发明的实施例。

图1和图2显示了根据本发明的第一实施例的印刷电路板的结构。图1是主要部分的侧视图，以及图2是主要部分的平面图。