[发明专利]基片处理装置

权利要求书

1.一种基片处理装置，包括：

在基片上进行涂层处理和显影处理的第一处理区块；和

与所述第一处理区块相对的第二处理区块，用于对所述基片进行热处理；

所述第一处理区块包括：

上单元区块，其包括，至少一个在所述基片上形成层的涂层单元和至少一个在所述基片上显影光致抗蚀剂层的显影单元中的一个；

下单元区块，其包括，至少一个涂层单元和至少一个显影单元中的另一个；及

可拆卸地位于所述上、下单元区块之间的中间单元区块，其包括涂层单元和显影单元中的至少一个，

其特征在于，所述装置还包括位于所述第一和第二处理区块之间的基片传送区块，用于传送所述基片，所述基片传送区块包括：

上传送自动机械，用于在所述上单元区块、所述中间单元区块和所述第二处理区块之间传送所述基片；和

下传送自动机械，用于在所述下单元区块、所述中间单元区块、所述第二处理区块之间传送所述基片。

2.如权利要求1所述的装置，其特征在于，所述上单元区块包括用于形成抗反射底涂层的第一涂层单元和用于形成光致抗蚀剂层的第二涂层单元。

3.如权利要求1所述的装置，其特征在于，所述上单元区块包括用于在所述基片上形成光致抗蚀剂层的多个涂层单元。

4.如权利要求1所述的装置，其特征在于，所述第二处理区块包括呈水平方向的、并与所述第一处理区块相对的第一、第二和第三单元区块，

所述第二单元区块包括以多层形式设置在所述第一和第三单元区块之间的多个热处理单元以对所述基片进行热处理，以及

各热处理单元包括：

加热所述基片的加热板；

位于所述加热板的、与所述第一、第二和第三单元区块的设置方向平行的一侧的冷却板，用以冷却所述基片；和

容纳所述加热板和冷却板、且具有一对运入和运出所述基片的门的热处理室。

5.如权利要求4所述的装置，其特征在于，各所述热处理单元还包括：位于所述热处理室内的室内自动机械，用以在所述加热板和所述冷却板之间传送所述基片；及

垂直向可移动地穿过各所述加热板和冷却板的提升销，用以将所述基片装载至所述加热板和冷却板上并从所述加热板和冷却板卸载所述基片。

6.如权利要求5所述的装置，其特征在于，所述室内自动机械包括：

与所述加热板和所述冷却板的设置方向平行延伸的导轨；及

与所述导轨可移动地连接并以与所述导轨垂直的方向延伸的机械手。

7.如权利要求4所述的装置，其特征在于，第一和第三单元区块各包括以多层形式设置的多个加热单元，用于加热所述基片。

8.如权利要求1所述的装置，其特征在于，各所述上、下传送自动机械包括：

垂直延伸的一对垂直导轨；

与所述垂直导轨连接以垂直移动的水平导轨；及

与所述水平导轨连接以水平移动的机械手，该机械手能旋转、伸展和收缩，以传送所述基片。

9.如权利要求8所述的装置，其特征在于，所述上传送自动机械的垂直导轨及所述下传送自动机械的垂直导轨分别靠近所述第一处理区块和所述第二处理区块。

10.如权利要求8所述的装置，其特征在于，所述上传送自动机械的机械手朝下设置，而所述下传送自动机械的机械手朝上设置。

11.如权利要求10所述的装置，其特征在于，所述上、下传送自动机械的所述垂直导轨靠近所述第一或第二处理区块。

12.权利要求1所述的装置，还包括控制所述上、下传送自动机械操作的自动机械控制器，用于防止该上、下传送自动机械在靠近所述中间单元区块的所述基片传送区块的中间区域内互相干扰。

13.如权利要求1所述的装置，还包括位于所述基片传送区块的、与所述第一和第二处理区块的设置方向垂直的两侧的第三处理区块和第四处理区块，用以调节所述基片的温度。

14.如权利要求13所述的装置，其特征在于，所述第三和第四处理区块各包括以多层形式设置的多个冷却单元，用以冷却所述基片。