[发明专利]具有光波导层的线路板及其制造方法

权利要求书

1.一种具有光波导层的线路板的制造方法，包括：

在基板上依序形成绝缘层、金属层以及光波导层；

移除部分该光波导层，以形成多个V型沟槽，其中这些V型沟槽的深度大于该光波导层的厚度；

在形成这些V型沟槽之后，移除该基板，以裸露出该绝缘层；

形成第一介电层与第一导电层于该绝缘层上，其中该第一介电层位于该第一导电层与该绝缘层之间；

形成多个盲孔，其中这些盲孔局部暴露该金属层，且各个这些盲孔位于一个这些V型沟槽的槽壁的上方；

移除这些盲孔所局部暴露的部分金属层，以局部暴露该光波导层；以及

图案化该第一导电层，以形成第一线路层。

2.如权利要求1所述的具有光波导层的线路板的制造方法，其中形成该光波导层的方法包括：

形成第一包覆层于该金属层上；

形成核心层于该第一包覆层上；以及

形成第二包覆层于该核心层上。

3.如权利要求1所述的具有光波导层的线路板的制造方法，其中形成这些盲孔的方法包括：

移除部分第一导电层，以形成多个暴露该第一介电层的开口；以及

利用激光光束，移除位于这些开口内的该第一介电层与该绝缘层，以使这些开口裸露出该金属层。

4.如权利要求1所述的具有光波导层的线路板的制造方法，其中形成这些V型沟槽的方法包括对该光波导层进行V型切割。

5.如权利要求1所述的具有光波导层的线路板的制造方法，还包括形成位于该基板与该绝缘层之间的粘着层，其中该绝缘层通过该粘着层粘合于该基板上。

6.如权利要求5所述的具有光波导层的线路板的制造方法，其中移除该基板的方法包括：

将该基板从该粘着层剥离；以及 

移除该粘着层。

7.如权利要求1所述的具有光波导层的线路板的制造方法，还包括：

形成第二介电层与第二导电层于该光波导层上，其中该第二介电层位于该第二导电层与该光波导层之间；以及

当形成该第一线路层时，图案化该第二导电层，以形成第二线路层。

8.如权利要求1所述的具有光波导层的线路板的制造方法，其中形成该金属层之后，该金属层经图案化而形成阻挡层以及多个对位件，该阻挡层位于这些对位件之间。

9.如权利要求8所述的具有光波导层的线路板的制造方法，其中形成这些V型沟槽之后，还包括侦测这些对位件的所在位置，并根据这些对位件的所在位置，进行对位程序。

10.如权利要求9所述的具有光波导层的线路板的制造方法，其中在侦测这些对位件的所在位置以前，还包括移除位于这些对位件上方的部分该第一导电层。

11.如权利要求9所述的具有光波导层的线路板的制造方法，其中侦测这些对位件的所在位置的方法包括利用照射X射线来侦测这些对位件的所在位置。

12.一种具有光波导层的线路板，其具有多个盲孔，该具有光波导层的线路板包括：

光波导层，具有多个V型沟槽、第一表面以及相对该第一表面的第二表面，其中各该V型沟槽具有反射界面以及开口，这些反射界面彼此相对，这些开口位于该第一表面；

金属层，配置于该第二表面；

绝缘层，配置于该金属层上；

第一介电层，配置于该绝缘层上；以及

第一线路层，配置于该第一介电层上，其中这些盲孔位于该第一线路层与该光波导层之间，并局部暴露该光波导层，这些盲孔位于这些反射界面的上方，而这些盲孔之间的距离小于这些V型沟槽之间的距离。

13.如权利要求12所述的具有光波导层的线路板，其中该光波导层包括：

第一包覆层，配置于该金属层以下； 

第二包覆层，配置于该金属层以下，并接触该金属层；以及

核心层，配置于该第一包覆层与该第二包覆层之间。

14.如权利要求12所述的具有光波导层的线路板，其中该金属层包括多个对位件，各该对位件邻近其中一个V型沟槽。

15.如权利要求12所述的具有光波导层的线路板，还包括：

第二线路层，配置于该第一表面以下；以及

第二介电层，配置于该光波导层与该第二线路层之间。