[发明专利]具有光波导层的线路板及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种线路板(wiring board)的制造方法，且特别涉及一种具有光波导层(optical waveguide layer)的线路板的制造方法。 

背景技术

在现今的线路板技术中，目前已发展出具有光波导层的线路板。这种线路板不仅能传递电信号(electric signal)，同时也能传递光信号(optical signal)。 

1是已知一种具有光波导层的线路板的剖面示意图。请参阅图1，已知具有光波导层的线路板100包括光波导层110、三层介电层120a、120b、120c以及三层铜线路层130a、130b、130c，并具有一对V型沟槽(V-cut)V1以及一对盲孔B1(即导光孔)。 

介电层120b与介电层120c分别配置于光波导层110的相对二表面，而铜线路层130b与铜线路层130c分别配置于介电层120b上以及介电层120c上。铜线路层130a配置于介电层120a上，而介电层120a配置于介电层120b与铜线路层130a之间。 

这些盲孔B1位于铜线路层130a与光波导层110之间，并分别对应这些V型沟槽V1。当光线L1从其中一个盲孔B1入射至光波导层110时，V型沟槽V1的反射介面S1会反射光线L1至光波导层，且光线L1会在光波导层110内以全反射方式传递，并到达另一个V型沟槽V1的反射介面S1。 

当光线L1在光波导层110内传递至另一个反射介面S1时，此反射介面S1亦会将光线L1向上反射，以使光线L1从另一个盲孔B1出射，如图1所示。如此，光线L1得以在具有光波导层的线路板100内传递。 

承上述，现今具有光波导层的线路板100大多是采用叠层法(laminate)而形成。详细而言，这些介电层120a、120b、120c以及这些铜线路层130a、130b、130c是利用压合的方式来形成。在压合之前，这些介电层120a、120b、120c以及这些铜线路层130a、130b、130c上都会形成二个开口。当进行压 合时，将这些介电层120a、120b、120c与这些铜线路层130a、130b、130c进行对位程序，以使这些开口对准。 

然而，目前的对位程序仍会产生误差，以至于这些开口的对准度偏低。这样会造成这些盲孔B1偏移，并使各盲孔B1的孔壁不平整，如图1所示。也由于盲孔的有效尺寸缩小，造成光通量变小(光线L2无法顺利通过)，因而无法传递大量的有效光线，以至降低光信号的传输品质。 

发明内容

本发明提供一种具有光波导层的线路板的制造方法，以提高光信号的传输品质及盲孔的孔形完整度。 

本发明提供一种具有光波导层的线路板，具有良好的光信号的传输品质。 

本发明提出一种具有光波导层的线路板的制造方法，包括，首先，在基板上依序形成绝缘层、金属层以及光波导层。接着，移除部分光波导层，以形成多个V型沟槽，其中这些V型沟槽的深度大于光波导层的厚度。在形成这些V型沟槽之后，移除基板，以裸露出绝缘层。接着，形成第一介电层与第一导电层于绝缘层上，其中第一介电层位于第一导电层与绝缘层之间。接着，形成多个盲孔，其中这些盲孔局部暴露金属层，且各个这些盲孔位于一个这些V型沟槽的槽壁的上方。接着，移除这些盲孔所局部暴露的部分金属层，以局部暴露光波导层。接着，图案化第一导电层，以形成第一线路层。 

在本发明的一实施例中，上述形成光波导层的方法包括，形成第一包覆层(first cladding layer)于金属层上。接着，形成核心层(core layer)于第一包覆层上。接着，形成第二包覆层于核心层上。 

在本发明的一实施例中，上述形成这些盲孔的方法包括，移除部分第一导电层，以形成多个暴露第一介电层的开口。接着，利用激光光束，移除位于这些开口内的第一介电层与绝缘层，以使这些开口裸露出金属层。 

在本发明的一实施例中，上述形成这些V型沟槽的方法包括对光波导层进行V型切割。 

在本发明的一实施例中，上述具有光波导层的线路板的制造方法还包括形成位于基板与绝缘层之间的粘着层，其中绝缘层通过粘着层粘合于基板上。 

在本发明的一实施例中，上述移除基板的方法包括，将基板从粘着层剥离。接着，移除粘着层。 

在本发明的一实施例中，上述具有光波导层的线路板的制造方法还包括，形成第二介电层与第二导电层于光波导层上，其中第二介电层位于第二导电层与光波导层之间。接着，当形成第一线路层时，图案化第二导电层，以形成第二线路层。