[发明专利]一种在工件表面形成图案的方法

说明书

技术领域

本发明是关于一种在工件表面形成图案的方法。

背景技术

随着电子产品的广泛应用和不断发展，电子产品的外观也日益丰富，例如手机外壳上一般都有图案。一般采用模内装饰镶嵌注塑(In MouldDecoration，IMD)方法制作带有图案的外壳，IMD方法通常包括按照所需图案在薄膜(一般为透明片材)上印刷油墨，形成油墨层；将带有油墨层的薄膜成型、冲切为所需形状，然后通过注塑方法、使用硬质塑料在带有油墨层的薄膜上形成素材层，从而制成带有图案的外壳，油墨层位于薄膜层和素材层之间，油墨层即图案透过透明的薄膜层显示出来。

上述方法存在的问题是必须与注塑工艺相结合，无法在已经注塑成型的工件表面形成图案，限制了该方法的应用；并且该方法虽然可以通过使用不同颜色的油墨得到彩色的图案，但是由油墨显示的外壳图案色泽不够鲜亮，无法满足人们对金属质感的需求。

发明内容

本发明的目的在于克服现有的方法无法实现在成型后的工件表面形成图案、并且得到的图案具有金属质感差的缺点，提供一种能够在成型后的工件表面形成图案、并且使得到的图案具有金属质感的方法。

本发明提供了一种在工件表面形成图案的方法，其中，该方法包括在工件表面形成金属镀层并在该金属镀层的部分表面形成油墨层；将表面没有油墨层的金属镀层去除掉，得到具有图案的工件。

本发明提供的方法能够在成型后的工件表面形成图案，并且金属镀层使工件表面更具金属质感，因而，本发明提供的方法适用领域更广，并且得到的图案能够满足人们对金属质感的需求。

具体实施方式

本发明提供了一种在工件表面形成图案的方法，其中，该方法包括在工件表面形成金属镀层并在该金属镀层的部分表面形成油墨层；将表面没有油墨层的金属镀层去除掉；将油墨层去除掉，得到具有图案的工件。

根据本发明，形成金属镀层的方法可以为各种能够形成金属镀层的方法，例如，可以为电镀法、化学镀法或物理气相沉积镀膜法，优选为物理气相沉积镀膜法，由于物理气相沉积镀膜法中的溅射镀法得到的金属镀层的厚度均匀并且与工件的附着力比较好，因此，进一步优选通过溅射镀法形成所述金属镀层，所述溅射镀法包括：在溅射条件下，在磁控靶上施加电源使磁控靶的靶材物质溅射并沉积在工件表面。

所述溅射镀法的条件可以为现有的各种用于溅射镀的条件，以磁控溅射镀法为例，溅射条件包括：溅射的压力为1-8×10^-1帕，溅射的功率为2-8千瓦，优选情况下，溅射的压力为2-5×10^-1帕，溅射的功率为3-5千瓦，溅射的时间和次数可以根据所要形成的金属镀层的厚度来选择，优选情况下，溅射的时间为1-5秒，溅射的次数为1-4次，进一步优选为，溅射的时间为2-3秒，溅射的次数为2-3次。

本发明的磁控溅射镀膜方法可以使用现有的各种磁控溅射镀膜设备，磁控溅射镀膜设备可以商购得到。所述磁控靶的结构已为本领域技术人员所公知，例如，磁控靶可以包括靶座和靶材，靶材安装在靶座上。所述靶座为磁体，所述磁体可以为现有的各种磁体，例如，可以为铁磁体、钕铁硼磁体中的一种或几种。

所述靶材含有靶材物质，可以为单元素靶(即一个靶材中只含有一种靶材物质)或多元素靶(即一个靶材中含有多种靶材物质)，优选为单元素靶，靶材物质的纯度优选为大于99.9％。所述靶材物质可以选自锡、铝、镍、铬、铜、银和钛中的一种或几种。

所述溅射在惰性气体气氛下进行。所述惰性气体为不参与溅射反应的气体，例如可以为氦气和/或氩气；所述惰性气体的用量已为本领域技术人员所公知，例如，惰性气体的用量只要使溅射时的压力达到1-8×10^-1帕即可。可以先抽真空，使磁控溅射离子镀设备内的绝对压力达到2×10^-3帕至5×10^-3帕的范围内，然后再充入惰性气体，使磁控溅射离子镀设备内的绝对压力达到1-8×10^-1帕。

所述金属镀层的厚度可以在很大范围内改变，例如，可以为0.02-1微米，优选为0.02-0.5微米。所述金属镀层中所含的金属单质或合金可以为任何适用于物理气相沉积镀膜的金属单质或合金，可以根据所需图案的颜色调整金属镀层中金属单质或合金的类型。所述金属镀层优选为锡、铝、镍、铬、铜、银和钛中的一种或几种。