[发明专利]半导体装置有效
申请号: | 200810126251.9 | 申请日: | 2005-09-08 |
公开(公告)号: | CN101320723A | 公开(公告)日: | 2008-12-10 |
发明(设计)人: | 前村公博;小林等;中岛忠俊;小平觉 | 申请(专利权)人: | 精工爱普生株式会社 |
主分类号: | H01L23/522 | 分类号: | H01L23/522;H01L23/528;H01L23/552;H01L27/115 |
代理公司: | 北京康信知识产权代理有限责任公司 | 代理人: | 余刚;麻吉凤 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 半导体 装置 | ||
1.一种半导体装置,包括:
半导体层,具有形成有非易失性存储器的区域;
第一层间绝缘层,在所述半导体层的所述区域的上面形成;
第一布线层,形成于所述第一层间绝缘层的上面;
第二层间绝缘层,形成于所述第一布线层的上面;
第二布线层,与所述第一布线层电连接,形成于所述第 二层间绝缘层的上面;
第三层间绝缘层,形成于所述第二布线层的上面;
多个第一遮光层,位于所述第三层间绝缘层的上面,且 形成于所述区域的上面;
第四层间绝缘层,形成于所述第一遮光层的上面;以及
多个第二遮光层,形成于所述第四层间绝缘层的上面,
其中,多个所述第二遮光层位于多个所述第一遮光层的 相互之间,并设置成与所述第一遮光层部分地重叠。
2.根据权利要求1所述的半导体装置,包括:
通路层,在所述第一遮光层与所述第二遮光层之间形成, 并连接于所述第一遮光层以及所述第二遮光层,
所述通路层设置于与所述第一遮光层和所述第二遮光层 重叠的位置。
3.根据权利要求1所述的半导体装置,其中,
所述区域包括元件分离绝缘层。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的半导体装置,其中,
所述非易失性存储器是单栅型的存储器。
5.根据权利要求1至3中任一项所述的半导体装置,其中,
所述非易失性存储器具有由一层导电层构成的浮置栅极。
6.根据权利要求1至3中任一项所述的半导体装置,其中,
所述半导体层具有第一势阱以及第二势阱,
所述非易失性存储器包括:
形成在所述半导体层的所述第一势阱上的第一扩散层、 第一源极区及第一漏极区、第二源极区及第二漏极区;
形成在所述半导体层的所述第二势阱上的第三源极区以 及第三漏极区;以及
在所述第一扩散层、第一源极区及第一漏极区、第二源 极区及第二漏极区的上面形成的浮置栅极。
7.根据权利要求6所述的半导体装置,其中,
所述第一势阱为P型,
所述第二势阱为N型,
所述第一漏极区及第一源极区为N型,
所述第二漏极区及第二源极区为N型,
所述第三漏极区及第三源极区为P型。
8.根据权利要求1至3中任一项所述的半导体装置,其中,
所述非易失性存储器为多栅型非易失性存储器。
9.根据权利要求1至3中任一项所述的半导体装置,其中,
所述区域为存储单元阵列。
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