[发明专利]半导体装置有效

专利信息
申请号: 200810126251.9 申请日: 2005-09-08
公开(公告)号: CN101320723A 公开(公告)日: 2008-12-10
发明(设计)人: 前村公博;小林等;中岛忠俊;小平觉 申请(专利权)人: 精工爱普生株式会社
主分类号: H01L23/522 分类号: H01L23/522;H01L23/528;H01L23/552;H01L27/115
代理公司: 北京康信知识产权代理有限责任公司 代理人: 余刚;麻吉凤
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 半导体 装置
【权利要求书】:

1.一种半导体装置,包括:

半导体层,具有形成有非易失性存储器的区域;

第一层间绝缘层,在所述半导体层的所述区域的上面形成;

第一布线层,形成于所述第一层间绝缘层的上面;

第二层间绝缘层,形成于所述第一布线层的上面;

第二布线层,与所述第一布线层电连接,形成于所述第 二层间绝缘层的上面;

第三层间绝缘层,形成于所述第二布线层的上面;

多个第一遮光层,位于所述第三层间绝缘层的上面,且 形成于所述区域的上面;

第四层间绝缘层,形成于所述第一遮光层的上面;以及

多个第二遮光层,形成于所述第四层间绝缘层的上面,

其中,多个所述第二遮光层位于多个所述第一遮光层的 相互之间,并设置成与所述第一遮光层部分地重叠。

2.根据权利要求1所述的半导体装置,包括:

通路层,在所述第一遮光层与所述第二遮光层之间形成, 并连接于所述第一遮光层以及所述第二遮光层,

所述通路层设置于与所述第一遮光层和所述第二遮光层 重叠的位置。

3.根据权利要求1所述的半导体装置,其中,

所述区域包括元件分离绝缘层。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的半导体装置,其中,

所述非易失性存储器是单栅型的存储器。

5.根据权利要求1至3中任一项所述的半导体装置,其中,

所述非易失性存储器具有由一层导电层构成的浮置栅极。

6.根据权利要求1至3中任一项所述的半导体装置,其中,

所述半导体层具有第一势阱以及第二势阱,

所述非易失性存储器包括:

形成在所述半导体层的所述第一势阱上的第一扩散层、 第一源极区及第一漏极区、第二源极区及第二漏极区;

形成在所述半导体层的所述第二势阱上的第三源极区以 及第三漏极区;以及

在所述第一扩散层、第一源极区及第一漏极区、第二源 极区及第二漏极区的上面形成的浮置栅极。

7.根据权利要求6所述的半导体装置,其中,

所述第一势阱为P型,

所述第二势阱为N型,

所述第一漏极区及第一源极区为N型,

所述第二漏极区及第二源极区为N型,

所述第三漏极区及第三源极区为P型。

8.根据权利要求1至3中任一项所述的半导体装置,其中,

所述非易失性存储器为多栅型非易失性存储器。

9.根据权利要求1至3中任一项所述的半导体装置,其中,

所述区域为存储单元阵列。

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