[发明专利]单晶硅液晶元件及其与线路板的组装结构无效

专利信息
申请号: 200810126810.6 申请日: 2008-06-24
公开(公告)号: CN101614918A 公开(公告)日: 2009-12-30
发明(设计)人: 张卓兴;洪元通 申请(专利权)人: 环隆电气股份有限公司
主分类号: G02F1/1362 分类号: G02F1/1362;G02F1/13
代理公司: 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 代理人: 寿 宁;张华辉
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 单晶硅 液晶 元件 及其 线路板 组装 结构
【权利要求书】:

1、一种单晶硅液晶元件,其特征在于其包括:

一硅基板,具有相对的一第一表面与一第二表面,其中该第一表面设有一线路层,而该硅基板还具有多个导通孔,从该第一表面贯穿该硅基板而至该第二表面;以及

一对向基板,与该第一表面相对,且该对向基板是完全覆盖该第一表面。

2、根据权利要求1所述的单晶硅液晶元件,其特征在于其中所述的对向基板的一第三表面的尺寸与该硅基板的该第一表面的尺寸相同,且该第三表面面向该第一表面。

3、根据权利要求1所述的单晶硅液晶元件,其特征在于其中所述的对向基板为一玻璃基板或一彩色滤光基板。

4、根据权利要求1所述的单晶硅液晶元件,其特征在于其还包括一液晶层,配置于该硅基板与该对向基板之间。

5、一种单晶硅液晶元件与线路板的组装结构,其特征在于其包括:

一单晶硅液晶元件,包括:

一硅基板,具有相对的一第一表面与一第二表面,其中该第一表面设有一线路层,而该硅基板还具有多个导通孔,从该第一表面贯穿该硅基板而至该第二表面;及

一对向基板,与该第一表面相对,且该对向基板是完全覆盖该第一表面;

一线路板;以及

一导电胶体,配置于该线路板与该单晶硅液晶元件之间,且该单晶硅液晶元件的该第二表面是连接于该导电胶体。

6、根据权利要求5所述的单晶硅液晶元件与线路板的组装结构,其特征在于其中所述的对向基板的一第三表面的尺寸与该硅基板的该第一表面的尺寸相同,且该第三表面面向该第一表面。

7、根据权利要求5所述的单晶硅液晶元件与线路板的组装结构,其特征在于其中所述的对向基板为一玻璃基板或一彩色滤光基板。

8、根据权利要求5所述的单晶硅液晶元件与线路板的组装结构,其特征在于其中所述的单晶硅液晶元件还包括一液晶层,配置于该硅基板与该对向基板之间。

9、根据权利要求5所述的单晶硅液晶元件与线路板的组装结构,其特征在于其中所述的线路板为一挠性印刷电路板。

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