[发明专利]单晶硅液晶元件及其与线路板的组装结构

说明书

技术领域

本发明涉及一种显示元件，特别是涉及一种单晶硅液晶元件(liquidcrystal on silicon device，LCOS device)及其与线路板的组装结构。

背景技术

图1是现有习知的一种单晶硅液晶元件与挠性线路板(flexibleprinted circuit board，FPCB)的组装结构示意图。请参阅图1所示，现有习知的单晶硅液晶元件100包括一硅基板110以及一彩色滤光基板(color filter substrate)120。硅基板110具有相对的一第一表面112与一第二表面114，其中第一表面112上设有一线路层116，而线路层116具有至少一焊垫(bonding pad)116a。彩色滤光基板120与第一表面112相对，且局部覆盖硅基板110的第一表面112及线路层116，以暴露出焊垫116a。

在现有习知的技术中，将单晶硅液晶元件100与一挠性印刷电路板60组装的方法是先将一导热胶体50放置于挠性印刷电路板60上，再将单晶硅液晶元件100放置于导热胶体50上，之后再固化导热胶体50以使单晶硅液晶元件100固着于挠性印刷电路板60上。接着，进行打线工艺，使一焊线(bonding wire)70连接于单晶硅液晶元件100的焊垫116a与挠性印刷电路板60的一焊垫62之间。如此，单晶硅液晶元件100可透过焊线70而电性连接至挠性印刷电路板60。

图2是制作在一晶圆(wafer)上的单晶硅液晶元件的示意图，而图3是图2中部分单晶硅液晶元件的示意图。请参阅图2与图3所示，单晶硅液晶元件100的制作方法是在一晶圆200上同时制作多个单晶硅液晶元件100，之后再进行分离工艺，以分离这些单晶硅液晶元件100。

然而，在每一单晶硅液晶元件100中，由于彩色滤光基板120是局部覆盖硅基板110的第一表面112及线路层116，而且部分彩色滤光基板120突出于硅基板110外，导致在进行分离工艺时需分别针对彩色滤光基板120与硅基板110进行切割与裂片工艺，且晶圆200之硅基板110侧需有切割指示线210。

基于上述，习知单晶硅液晶元件100的制作方法需进行两次切割与裂片工艺，所以较为费时。此外，在进行裂片工艺时，容易发生裂片不良的情形。

由此可见，上述现有的单晶硅液晶元件及其与线路板的组装结构在结构与使用上，显然仍存在有不便与缺陷，而亟待加以进一步改进。为了解决上述存在的问题，相关厂商莫不费尽心思来谋求解决之道，但长久以来一直未见适用的设计被发展完成，而一般产品又没有适切的结构能够解决上述问题，此显然是相关业者急欲解决的问题。因此如何能创设一种新型结构的单晶硅液晶元件及其与线路板的组装结构，实属当前重要研发课题之一，亦成为当前业界极需改进的目标。

有鉴于上述现有的单晶硅液晶元件及其与线路板的组装结构存在的缺陷，本发明人基于从事此类产品设计制造多年丰富的实务经验及专业知识，并配合学理的运用，积极加以研究创新，以期创设一种新型结构的单晶硅液晶元件及其与线路板的组装结构，能够改进一般现有的单晶硅液晶元件及其与线路板的组装结构，使其更具有实用性。经过不断的研究、设计，并经过反复试作样品及改进后，终于创设出确具实用价值的本发明。

发明内容

本发明的目的在于，克服现有的单晶硅液晶元件存在的缺陷，而提供一种新型结构的单晶硅液晶元件，所要解决的技术问题是使其具有容易制作的优点，非常适于实用。

本发明的另一目的在于，克服现有的单晶硅液晶元件与线路板的组装结构存在的缺陷，而提供一种新型的单晶硅液晶元件与线路板的组装结构，所要解决的技术问题是使其具有容易组装的优点，从而更加适于实用。

本发明的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。依据本发明提出的一种单晶硅液晶元件，其包括：一硅基板，具有相对的一第一表面与一第二表面，其中该第一表面设有一线路层，而该硅基板还具有多个导通孔，从该第一表面贯穿该硅基板而至该第二表面；以及一对向基板，与该第一表面相对，且该对向基板是完全覆盖该第一表面。

本发明的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。

前述的单晶硅液晶元件，其中所述的对向基板的一第三表面的尺寸与该硅基板的该第一表面的尺寸相同，且该第三表面面向该第一表面。

前述的单晶硅液晶元件，其中所述的对向基板为一玻璃基板或一彩色滤光基板。

前述的单晶硅液晶元件，其还包括一液晶层，配置于该硅基板与该对向基板之间。