[发明专利]制备导电热塑性组合物的方法有效
| 申请号： | 200810127278.X | 申请日： | 2004-04-12 |
| 公开（公告）号： | CN101311220A | 公开（公告）日： | 2008-11-26 |
| 发明（设计）人： | 罗伯特·霍桑;萨伊－佩·廷 | 申请（专利权）人： | 通用电气公司 |
| 主分类号： | C08L77/00 | 分类号： | C08L77/00;C08L71/10;C08K3/04;C08J3/22;H01B1/24 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 吴培善;封新琴 |
| 地址： | 美国*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 制备 导电 塑性 组合 方法 | ||
1.一种由如下方法制备的热塑性组合物，该方法包括：
干混合导电碳黑和第一聚酰胺树脂，以形成导电碳黑/第一聚酰胺混合 物；
将导电碳黑/第一聚酰胺树脂混合物与第二聚酰胺复合以形成导电母 料，
将聚(亚芳基醚)树脂和增容剂复合以形成官能化的聚(亚芳基醚)；
将官能化的聚(亚芳基醚)与第三聚酰胺树脂和导电母料复合，其中第一 聚酰胺树脂是粒度为20微米-4毫米的粉末。
2.权利要求1的热塑性组合物，其中该官能化的聚(亚芳基醚)是在与第 三聚酰胺树脂复合之前与所述导电母料复合的。
3.权利要求1的热塑性组合物，其中第一聚酰胺树脂为聚酰胺-6，6。
4.权利要求1的热塑性组合物，其中第一和第二聚酰胺树脂是化学上 相同的。
5.权利要求1的热塑性组合物，其中第一和第二聚酰胺树脂是化学上 不同的。
6.权利要求1的热塑性组合物，其中导电炭黑的平均粒度小于200纳 米。
7.权利要求1的热塑性组合物，其中导电母料包含4-16重量％的导电 炭黑和84-96重量％的聚酰胺树脂，基于导电母料的总重量。
8.权利要求1的热塑性组合物，进一步包括将冲击改性剂与聚(亚芳基 醚)和增容剂复合；
其中冲击改性剂包括聚苯乙烯-聚丁二烯-聚苯乙烯嵌段共聚物。
9.一种制备导电热塑性组合物的方法，该方法包括：
干混合导电碳黑和第一聚酰胺树脂，形成导电碳黑/树脂混合物；
将所述导电碳黑/树脂混合物与第二聚酰胺树脂复合，形成导电母料，
将聚(亚芳基醚)树脂、抗冲改性剂和增容剂复合，形成树脂混合物；
将所述导电母料和第三聚酰胺树脂与所述树脂混合物复合，其中第一 聚酰胺树脂是粒度为20微米-4毫米的粉末；
其中所述导电母料和第三聚酰胺同时加入所述树脂混合物。
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