[发明专利]制备导电热塑性组合物的方法

说明书

本申请是申请日为2004年4月12日、申请号为200480014450.0 (PCT/US2004/011148)、题目为“制备导电热塑性组合物的方法”的发明专 利申请的分案申请。

发明背景

本公开涉及制备导电热塑性组合物，特别是导电聚(亚芳基醚)/聚酰胺组 合物的方法。

导电碳黑已经成功地与多种热塑性树脂组合使用，形成导电热塑性组 合物。但是，由于导电碳黑具有低的堆积密度，因此形成这些导电热塑性 组合物是挑战性的。一种方法是形成含有热塑性树脂和导电碳黑的浓缩物 或母料，然后将该浓缩物加入热塑性组合物中。尽管该方法是制备导电热 塑性组合物方面的一项进展，但是由于导电碳黑具有低的堆积密度，因此 形成导电母料仍然存在困难。因此，需要在制备导电母料和导电热塑性组 合物的方法方面有其他进展。

发明内容

这里公开一种制备导电母料的方法，其包括混合导电碳黑和第一树脂， 以形成导电碳黑/树脂混合物；将导电碳黑/树脂混合物与第二树脂复合，其 中第一树脂是粒度为约20微米-约4毫米的粉末。

在另一个实施方案中，制备导电热塑性组合物的方法包括混合导电碳 黑和第一树脂，以形成导电碳黑/树脂混合物；将导电碳黑/树脂混合物与第 二树脂复合以形成导电母料，并且将导电母料与第三树脂以及任选的第四 树脂复合，其中第一树脂是粒度为约20微米-约4毫米的粉末。

本发明包括：

1.一种制备导电碳黑母料的方法，其包括混合导电碳黑和第一树脂， 以形成碳黑/树脂混合物；将碳黑/树脂混合物与第二树脂复合，其中第一树 脂是粒度为约20微米-约4毫米的粉末。

2.项1的方法，其中导电碳黑的平均粒度小于约200纳米。

3.项1的方法，其中第一树脂的粒度为约100微米-约1毫米。

4.项1的方法，其中导电母料包含约4-约16重量％的导电碳黑，基于 导电母料的总重量。

5.项1的方法，其中第一树脂和第二树脂选自聚碳酸酯、聚(亚芳基醚)； 聚(链烯基芳族化合物)；聚烯烃；二烯衍生聚合物例如聚丁二烯和聚异戊二 烯；聚丙烯酰胺；聚酰胺；聚酯；聚酯碳酸酯；聚醚砜；聚醚酮；聚醚酰 亚胺；它们的共聚物；苯乙烯丙烯腈；以及两种或多种上述物质的共混物。

6.项1的方法，其中第一树脂和第二树脂是化学上相同的。

7.项1的方法，其中第一树脂和第二树脂是化学上不同的。

8.项1的方法，其中第一树脂和第二树脂是聚酰胺。

9.项1的方法，其中导电母料包含约84-约96重量％的树脂，基于母 料的总重量。

10.项1的方法，其中所述复合发生在具有进料喉和进料口的挤出机 内，在进料喉处加入第二树脂，且经由进料喉下游的进料口加入导电碳黑/ 树脂混合物。

11. 项1的方法，其中第一树脂是聚酰胺，第二树脂是具有球粒形式的 聚酰胺，且第一树脂与第二树脂的重量比为约1∶9-约9∶1。

12.一种制备导电热塑性组合物的方法，包括：

混合导电碳黑和第一树脂，以形成导电碳黑/树脂混合物；

将导电碳黑/树脂混合物与第二树脂复合以形成导电母料，并且

将导电母料与第三树脂复合，其中第一树脂是粒度为约20微米-约4毫 米的粉末。

13.项12的方法，其中导电碳黑的平均粒度小于约200纳米。

14.项12的方法，其中第一树脂的粒度为约100微米-约1毫米。

15.项12的方法，其中第一、第二和第三树脂选自聚碳酸酯、聚(亚芳 基醚)；聚(链烯基芳族化合物)；聚烯烃；二烯衍生聚合物例如聚丁二烯和 聚异戊二烯；聚丙烯酰胺；聚酰胺；聚酯；聚酯碳酸酯；聚醚砜；聚醚酮； 聚醚酰亚胺；它们的共聚物；链烯基芳族化合物和丙烯腈的共聚物；以及 两种或多种上述物质的共混物。

16.项12的方法，其中第一树脂和第二树脂是化学上相同的。

17.项12的方法，其中第一树脂和第二树脂是化学上不同的。

18.项12的方法，其进一步包括将所述母料和第三树脂与第四树脂复 合，其中第一、第二和第四树脂是聚酰胺，第三树脂是聚(亚芳基醚)。

19.项18的方法，其进一步包括在与母料和第四树脂复合前，将第三 树脂与增容剂混合。