[发明专利]搬送臂的移动位置的调整方法和位置检测用夹具有效
申请号: | 200810128024.X | 申请日: | 2008-07-09 |
公开(公告)号: | CN101373728A | 公开(公告)日: | 2009-02-25 |
发明(设计)人: | 道木裕一;马原康尔;林德太郎 | 申请(专利权)人: | 东京毅力科创株式会社 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/68;H01L21/66;G01B7/00;G01D5/241 |
代理公司: | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人: | 刘春成 |
地址: | 日本国*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 搬送臂 移动 位置 调整 方法 检测 夹具 | ||
1.一种搬送臂的移动位置的调整方法,其是向载置基板的载置部搬送基板的搬送臂的移动位置的调整方法,其特征在于,包括:
使基板形状的位置检测用夹具支撑在搬送臂上的工序,该位置检测用夹具具有检测与目标物之间的静电电容从而能够检测出相对于该目标物的相对位置的静电电容传感器;
利用所述搬送臂搬送所述位置检测用夹具,并将所述位置检测用夹具载置在所述载置部上的工序;
利用所述位置检测用夹具的静电电容传感器,检测所述位置检测用夹具相对于载置部上所形成的目标物的位置,从而检测所述载置部上的位置检测用夹具的载置位置的工序;和
基于所述位置检测用夹具的载置位置,调整所述位置检测用夹具的搬送时的所述搬送臂的移动位置的工序。
2.如权利要求1所述的搬送臂的移动位置的调整方法,其特征在于:
在利用搬送臂使位置检测用夹具移动至载置部的上方、然后利用所述搬送臂使位置检测用夹具下降并载置到载置部上的情况下,
具有:在使位置检测用夹具下降之前,利用位置检测用夹具的静电电容传感器,检测位置检测用夹具相对于载置部上所形成的目标物的位置,从而检测所述载置部的上方的位置检测用夹具的水平方向的位置的工序。
3.如权利要求1所述的搬送臂的移动位置的调整方法,其特征在于:
在利用搬送臂使位置检测用夹具移动至载置部的上方,然后将所述位置检测用夹具交接到载置部的升降部件上、然后利用升降部件使位置检测用夹具下降并载置到载置部上的情况下,
具有在使位置检测用夹具下降之前,利用位置检测用夹具的静电电容传感器,检测位置检测用夹具相对于作为目标物的升降部件的位置,检测所述载置部的上方的位置检测用夹具的水平方向的位置的工序。
4.如权利要求1或2所述的搬送臂的移动位置的调整方法,其特征在于:
在利用搬送臂使位置检测用夹具移动至载置部的上方、然后利用所述搬送臂使位置检测用夹具下降并载置到载置部上的情况下,
具有:对设置于搬送臂上的基板的支撑部和设置在与该支撑部对应的位置的位置检测用夹具的静电电容的电极的距离的变动进行检测,从而检测出在搬送臂和载置部之间授受位置检测用夹具时的上下方向的位置的工序;和
基于该位置检测用夹具的授受时的上下方向的位置,调整搬送臂的移动位置的工序。
5.如权利要求4所述的搬送臂的移动位置的调整方法,其特征在于:
对位置检测用夹具被从搬送臂交接到载置部上时、和位置检测用夹具被从载置部交接到搬送臂时的上下方向的位置进行检测。
6.如权利要求1或3所述的搬送臂的移动位置的调整方法,其特征在于:
在利用搬送臂使位置检测用夹具移动至载置部的上方、然后将所述位置检测用夹具交接到载置部的升降部件上、然后利用升降部件使所述位置检测用夹具下降并载置到载置部上的情况下,
具有:对搬送臂的位置检测用夹具的支撑部和设置在与该支撑部对应的位置的位置检测用夹具的静电电容的电极的距离的变动进行检测,从而检测出在搬送臂和升降部件之间授受位置检测用夹具时的上下方向的位置的工序;和
基于该位置检测用夹具的授受时的上下方向的位置,调整搬送臂的移动位置的工序。
7.如权利要求6所述的搬送臂的移动位置的调整方法,其特征在于:
对位置检测用夹具被从搬送臂交接到升降部件上时、和位置检测用夹具被从升降部件交接到搬送臂时的上下方向的位置进行检测。
8.如权利要求1所述的搬送臂的移动位置的调整方法,其特征在于:
在利用搬送臂使位置检测用夹具移动至载置部的上方、然后使位置检测用夹具下降并载置到载置部上的情况下,
具有:在利用搬送臂使位置检测用夹具移动至载置部的上方时,利用位置检测用夹具的静电电容传感器,检测与在载置部上形成的目标物的距离,从而检测出所述载置部的上方的位置检测用夹具的上下方向的位置的工序;和
基于该位置检测用夹具的上下方向的位置,调整搬送臂在载置部的上方移动时的上下方向的位置的工序。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造