[发明专利]搬送臂的移动位置的调整方法和位置检测用夹具有效
申请号: | 200810128024.X | 申请日: | 2008-07-09 |
公开(公告)号: | CN101373728A | 公开(公告)日: | 2009-02-25 |
发明(设计)人: | 道木裕一;马原康尔;林德太郎 | 申请(专利权)人: | 东京毅力科创株式会社 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/68;H01L21/66;G01B7/00;G01D5/241 |
代理公司: | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人: | 刘春成 |
地址: | 日本国*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 搬送臂 移动 位置 调整 方法 检测 夹具 | ||
技术领域
本发明涉及向载置基板的载置部搬送基板的搬送臂的移动位置的调整方法和位置检测用夹具。
背景技术
例如半导体设备的制造工艺中的光刻工序,在搭载有抗蚀剂涂敷装置、显影处理装置、热处理装置等多个装置的涂敷显影处理系统中进行。在该涂敷显影处理系统中设有向各装置搬送晶片的搬送装置。
上述搬送装置具有保持晶片的搬送臂,例如该搬送臂在前后方向、左右方向和上下方向进行三维移动,将晶片搬送到各装置。
可是,例如晶片没有被搬送到各装置的规定的载置部,例如没有适当进行晶片的交接,此外没有适当进行晶片的处理。因此,例如当涂敷显影处理系统的立起作业时,确认搬送臂是否将晶片搬送到规定的位置,当偏离晶片的搬送位置时,对搬送臂的搬送目的地的位置进行调整。
作为该位置调整的方法,提案有例如使搭载有CCD照相机的轨迹检测用晶片保持在搬送臂上,利用搬送臂搬送轨迹检测用晶片,利用CCD照相机检测搬送臂的搬送目的地的停止位置(参照专利文献1)。
但是,上述CCD照相机等光学系机器,由于受到焦点距离和聚焦的调整机构等的制约,所以在上下方向需要厚度。因此,对于搬送口的间隙随着近年来薄型化的发展而变窄的装置,存在例如不能搬入上述轨迹检测用晶片,不能适当进行位置调整作业的情况。此外,一般的CCD照相机,位置检测的精度不十分的高,此外高精度的CCD照相机价格高。因此,在使用具备CCD照相机的位置检测用夹具的位置调整中,花费成本。
【专利文献1】日本特开2003-243479号公报
发明内容
本发明是鉴于这种情况而完成的,其目的在于提供一种使用能够搬入到薄型的装置中的高精度的廉价的位置检测用夹具,进行搬送臂的移动位置的调整。
为了达到上述目的,本发明的搬送臂的移动位置的调整方法,其是向载置基板的载置部搬送基板的搬送臂的移动位置的调整方法,其特征在于,包括:使具有能够检测与目标物之间的静电电容从而能够检测出相对于该目标物的相对位置的静电电容传感器的基板形状的位置检测用夹具支撑在搬送臂上的工序;利用上述搬送臂搬送上述位置检测用夹具,并载置在上述载置部上的工序;利用上述位置检测用夹具的静电电容传感器,检测相对于载置部上所形成的目标物的上述位置检测用夹具的位置,从而检测出上述载置部中的位置检测用夹具的载置位置的工序;和基于上述位置检测用夹具的载置位置,调整上述位置检测用夹具的搬送时的上述搬送臂的移动位置的工序。
根据本发明,通过使用静电电容传感器,能够使位置检测用夹具大幅度薄型化。因此,也能够将位置检测用夹具搬入到薄型的装置内,能够适当地进行搬送臂的移动位置的调整。此外,静电电容传感器与光学系的传感器相比,精度高且廉价,因此能够以更高的精度廉价地进行搬送臂的移动位置的调整。
此外,上述搬送臂的移动位置的调整方法,其特征在于:在利用搬送臂使位置检测用夹具移动至载置部的上方、然后利用上述搬送臂使位置检测用夹具下降并载置到载置部上的情况下,具有:在使位置检测用夹具下降之前,利用位置检测用夹具的静电电容传感器,检测相对于载置部上所形成的目标物的上述位置检测用夹具的位置,从而检测出上述载置部的上方的位置检测用夹具的水平方向的位置的工序。
此外,在利用搬送臂使位置检测用夹具移动至载置部的上方、然后将上述位置检测用夹具交接到载置部的升降部件上,然后利用升降部件使位置检测用夹具下降并载置到载置部上的情况下,也可以具有:在使位置检测用夹具下降之前,利用位置检测用夹具的静电电容传感器,检测相对于作为目标物的升降部件的位置检测用夹具的位置,从而检测出上述载置部上方的位置检测用夹具的水平方向的位置的工序。
此外,在利用搬送臂使位置检测用夹具移动至载置部的上方、然后利用上述搬送臂使位置检测用夹具下降并载置到载置部上的情况下,也可以具有:对设置于搬送臂的基板的支撑部和设置在与该支撑部对应的位置的位置检测用夹具的静电电容的电极的距离的变动检测,从而检测出在搬送臂和载置部之间授受位置检测用夹具时的上下方向的位置的工序;以及基于该位置检测用夹具的授受时的上下方向的位置,调整搬送臂的移动位置的工序。
在上述搬送臂的移动位置的调整方法中,也可以对位置检测用夹具被从搬送臂交接到载置部上时,和位置检测用夹具被从载置部交接到搬送臂时的上下方向的位置进行检测。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造