[发明专利]压力感测元件封装及其制作方法

权利要求书

1.一种压力感测元件封装，其特征在于，包括：

一线路基板，具有一开口，该开口贯穿该线路基板；

一压力感测元件，覆晶接合于该线路基板上，并具有一感测区域， 其朝向该开口；

一封装胶体，包覆该压力感测元件，但暴露出该感测区域；以及

一软性保护层，配置于该感测区域上，并在该线路基板的该开口 处暴露，其中该软性保护层经由该开口与外界环境连通，且该压力感 测元件经由该软性保护层与该开口受到外界环境的压力。

2.如权利要求1所述的压力感测元件封装，其特征在于，所述 该压力感测元件包括：

一压力感测芯片，具有一压力感测薄膜，其位于该感测区域内；

一玻璃，黏着于该压力感测芯片，并与该压力感测薄膜形成一密 闭空腔。

3.如权利要求2所述的压力感测元件封装，其特征在于，还包 括：

多个导电凸块，其中该压力感测芯片经由该些导电凸块覆晶接合 至该线路基板。

4.如权利要求1所述的压力感测元件封装，其特征在于，还包 括：

一止泄墙，配置于该压力感测元件与该线路基板之间，并围绕该 压力感测元件。

5.如权利要求1所述的压力感测元件封装，其特征在于，还包 括：

一特殊应用集成电路芯片，配置于该线路基板之上，并与该线路 基板电性连接。

6.如权利要求1所述的压力感测元件封装，其特征在于，还包 括：

多个导电球，配置于该线路基板之一表面上。

7.一种压力感测元件封装的制作方法，其特征在于，包括：

覆晶接合一压力感测元件于一线路基板上，其中该线路基板具有 一开口，而该压力感测元件具有一感测区域，其朝向该开口，其中该 开口贯穿该线路基板；

形成一封装胶体来包覆该压力感测元件，但不包覆该感测区域； 以及

于该感测区域上形成一软性保护层，其在该线路基板的该开口处 暴露，其中该软性保护层经由该开口与外界环境连通，且该压力感测 元件经由该软性保护层与该开口受到外界环境的压力。

8.如权利要求7所述的压力感测元件封装的制作方法，其特征 在于，所述采用的该压力感测元件包括：

一压力感测芯片，覆晶接合于该线路基板上，并具有一压力感测 薄膜，其位于该感测区域内并位于该开口上方；

一玻璃，黏着于该压力感测芯片，并与该压力感测薄膜形成一密 闭空腔。

9.如权利要求8所述的压力感测元件封装的制作方法，其特征 在于，所述在覆晶接合该压力感测元件的步骤中，经由多个导电凸块 将该压力感测芯片覆晶接合于该线路基板上。

10.如权利要求7所述的压力感测元件封装的制作方法，其特征 在于，所述在形成该封装胶体的步骤以前，还包括：

于该压力感测元件与该线路基板之间形成一止泄墙，其围绕该压 力感测元件，用以防止该封装胶体覆盖该感测区域。

11.如权利要求7所述的压力感测元件封装的制作方法，其特征 在于，所述在形成该封装胶体的步骤之前，还包括：

将一特殊应用集成电路芯片配置于该线路基板上，并与该线路基 板电性连接。

12.如权利要求7所述的压力感测元件封装的制作方法，其特征 在于，还包括：

在该线路基板的一表面上形成多个导电球。