[发明专利]压力感测元件封装及其制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种感测元件封装及其制作方法，且特别是有关于一 种压力感测元件封装及其制作方法。

背景技术

压力传感器是利用压力感测元件来测知其承受(或所接触)气体 或液体压力的数值。于公知技术中，是将压力感测元件固定在预成型 封装导线架(pre-mold leadframe)上，并将压力感测元件打线接合 至导线架，以使压力感测元件的信号可通过导线架传递至外界。之后， 再加上盖(lid)以包覆压力感测元件，以形成压力感测元件封装。另 外，将压力感测元件固定在导线架(leadframe)上，并将压力感测 元件打线接合至导线架之后，再以封装胶体包覆压力感测元件、导线 与部分导线架，以形成压力感测元件封装。

于公知技术中，压力感测元件是配置在导线架上，并以打线接合 (wire bonding)的方式分别与这些引脚电性连接。因此，公知的压 力感测元件封装的体积偏大而不利于压力感测元件朝向小型化的方 向发展。

发明内容

本发明的目的是提出一种压力感测元件封装，其体积较小。

本发明的目的是提出一种压力感测元件封装的制作方法，其所制 得的压力感测元件封装的体积较小。

为达到上述目的，本发明的技术解决方案是：

一种压力感测元件封装，包括一线路基板、一压力感测元件、一 封装胶体与一软性保护层。线路基板具有一开口。压力感测元件覆晶 接合(flip chip bonding)于线路基板上，并具有一感测区域，其 朝向开口。封装胶体包覆压力感测元件，但暴露出感测区域。软性保 护层配置于感测区域上，并在线路基板的开口处暴露。

在本发明的一实施例中，压力感测元件包括一压力感测芯片与一 玻璃。压力感测芯片具有一压力感测薄膜，其位于感测区域内。玻璃 黏着于压力感测芯片(非感测薄膜区域)，并与压力感测薄膜形成一密 闭空腔。

所述的实施例中，压力感测元件封装还包括多个导电凸块，其中 压力感测芯片经由导电凸块覆晶接合至线路基板。

所述的实施例中，压力感测元件封装还包括一止泄墙(dam)， 配置于压力感测元件与线路基板之间，并围绕压力感测元件。

所述的实施例中，压力感测元件封装还包括一特殊应用集成电路 (application specific integrated circuit，ASIC)芯片，配置 于线路基板之上，并与线路基板电性连接。

所述的实施例中，压力感测元件封装还包括多个导电球，配置于 线路基板的相对远离于压力感测元件的一表面上。

一种压力感测元件封装的制作方法如下：首先，覆晶接合一压力 感测元件于一线路基板上，其中线路基板具有一开口，而压力感测元 件具有一感测区域，其朝向开口。接着，在压力感测元件外围与线路 基板之间形成一止泄墙(dam)，以防止后续作业溢胶至感测区域。 接着，形成一封装胶体来包覆压力感测元件，但不包覆感测区域。然 后，于感测区域上形成一软性保护层，其在线路基板的开口处暴露。

在本发明的一实施例中，所采用的压力感测元件包括一压力感测 芯片与一玻璃。压力感测芯片覆晶接合于线路基板上，并具有一压力 感测薄膜，其位于感测区域内并位于开口上方。玻璃黏着于压力感测 芯片，并与压力感测薄膜形成一密闭空腔。

所述的实施例中，在覆晶接合压力感测元件的步骤中，经由多个 导电凸块将压力感测芯片覆晶接合于线路基板上。

所述的实施例中，在形成封装胶体的步骤以前还包括于压力感测 元件与线路基板之间形成一止泄墙，其围绕压力感测元件，用以防止 封装胶体覆盖感测区域。

所述的实施例中，在形成封装胶体的步骤的前还包括将一特殊应 用集成电路芯片配置于线路基板上，并与线路基板电性连接。

所述的实施例中，压力感测元件封装的制作方法还包括在线路基 板的一表面上形成多个导电球。

本发明是采用覆晶接合的方式将压力感测元件配置于线路基板 上，而覆晶接合所需的承载器(即线路基板)面积小于打线接合所需 的承载器(即导线架)面积。因此，本发明的压力感测元件封装的体 积比公知的压力感测元件封装的体积小。

附图说明

图1为本发明一实施例的压力感测元件封装的剖面示意图；

图2为本发明另一实施例的压力感测元件封装的剖面示意图；