[发明专利]表面安装型电子元件

权利要求书

1.一种表面安装型电子元件，其通过一种液晶聚合物组合物模塑获得，所 述组合物包含：

100重量份的具有310-410℃晶体熔融温度的全芳香族液晶聚合物，以及

5-100重量份的具有4-8μm数均直径和100-200μm数均长度的玻璃纤维，

其中所述组合物具有280-360℃的载荷挠曲温度即DTUL，

所述全芳香族液晶聚合物由式[1]～[4]表示的重复单元组成：

其中，p、q、r和s分别代表重复单元(I)-(IV)在聚合物中的摩尔百分 含量即摩尔％，且满足下式：

60≤p+q≤78

0.05≤q≤3

11≤r≤20

11≤s≤20

p+q+r+s＝100；

并且其中所述电子元件与具有200-250℃熔点的无铅焊料一起焊接在基质 的表面。

2.根据权利要求1的表面安装型电子元件，其选自连接器、开关、继电器、 电容器、线圈、晶体管、照相机微型组件、天线和芯片天线。

3.一种用于制造表面安装型电子元件的液晶聚合物组合物，其包含：

100重量份的具有310-410℃晶体熔融温度的全芳香族液晶聚合物，以及

5-100重量份的具有4-8μm数均直径和100-200μm数均长度的玻璃纤维，

其中所述组合物具有280-360℃的载荷挠曲温度即DTUL，

所述全芳香族液晶聚合物由式[1]～[4]表示的重复单元组成：

其中，p、q、r和s分别代表重复单元(I)-(IV)在聚合物中的摩尔百分 含量即摩尔％，且满足下式：

60≤p+q≤8

0.05≤q≤3

11≤r≤20

11≤s≤20

p+q+r+s＝100

并且其中所述电子元件与具有200-250℃熔点的无铅焊料一起焊接在基质 的表面。

4.一种用于将根据权利要求1的电子元件安装在电路板上的方法，其包含 使用含有焊料合金和熔接剂的膏状焊料将元件焊接在电路板表面的步骤。

5.根据权利要求4的方法，其中焊料合金为具有200-250℃熔点的无铅焊料 合金。