[发明专利]表面安装型电子元件

说明书

发明背景

发明领域

本发明涉及表面安装型电子元件，当安装在器件表面，例如电路板的表面 上时，其造成的熔接剂移动较少。

相关现有技术

热塑性液晶聚合物(以下它们简称为“LCP”)具有包括耐热性、机械性能 如刚性、耐化学性和尺寸精度等良好的特性。由于这些特性，LCPs不仅用于制 造模塑制品，还用于包括纤维和薄膜的多种产品。

在信息和通讯领域，有时要求非常薄的元件。特别的，个人电脑和移动电 话使用高集成器件，而且该领域希望使用较小尺寸的、更薄的和更小的元件。 由于LCPs那些优异的特性，近来LCPs的消耗一直在增长。

在制造电子器件中，表面安装型电子元件例如开关、继电器、连接器、电 容器、线圈、晶体管、半导体、电阻器以及类似物通常通过焊接的方法安装在 基质例如电路板的表面。在焊接过程中，将膏状焊料或焊料糊印刷在电路板上， 将电子元件置于印刷的电路板上，并将印刷的电路板用一种焊料回流装置加热 以实施焊接。

有提议将LCPs用于制造表面安装型电子元件(公开号No.H08-143654的 日本专利申请)。但是用LCPs制造的电子元件具有一些诸如由于较高的回流温 度焊接时元件的热变形问题。热变形的元件容易在焊接时引起熔接剂的移动， 即膏状焊料中的熔接剂由于毛细管现象移动进入热变形导致的聚合物元件和金 属元件之间的小缝隙中。

对于将电子元件例如连接器安装到电子器件上，近来环境意识导致优选不 使用焊料。例如，欧盟在2006年7月1日正式通过的Directive on the Restriction of the Use of Certain Hazardous Substances in Electrical and Electronic Equipment (RoHS)严格限制危险物质包括铅的使用。为了满足这一官方指令，用于将电 子元件安装在基质例如电路板表面的焊料合金已被换为无铅焊料合金。

无铅焊料合金如Sn-Ag-Cu、Sn-Ag和Sn-Cu合金的回流温度为大约 200-250℃，且高于回流温度为大约180℃的常规的Sn-Pb焊料合金。由于较高 的回流温度，用无铅焊料合金焊接通常在较高的回流温度下进行。

因为较高的回流温度，熔接剂移动的问题，即当使用含有无铅焊料合金的 膏状焊料时，用LCP制造的电子元件的这一问题变得更显著。

为了避免导致熔接剂移动的热变形的发生，有提议向LCP组合物中混入具 有数均长度不超过100μm的纤维状填料例如玻璃纤维和硼酸铝晶须，以及薄层 填料如云母(公开号2002-294038的日本专利申请)。

发明概述

本发明的目的之一在于提供一种焊接在基质例如电路板表面上时引起的熔 接剂移动较少的表面安装型电子元件。本发明的另一个目的在于提供一种适合 用于制造表面安装型电子元件的LCP组合物，所述元件焊接在基质表面上时引 起的熔接剂移动较少。

因此，本发明提供了一种通过液晶聚合物组合物模塑获得的表面安装型电 子器件，所述组合物包含：

100重量份的具有310-410℃晶体熔融温度的全芳香族液晶聚合物以及

5-100重量份的具有4-8μm数均直径和100-200μm数均长度的玻璃纤维， 其中LCP组合物具有280-360℃的载荷挠曲温度(DTUL)。

在本发明的另一方面，提供了一种LCP组合物，所述组合物包含：

100重量份的具有310-410℃晶体熔融温度的全芳香族液晶聚合物以及

5-100重量份的具有4-8μm数均直径和100-200μm数均长度的玻璃纤维， 其中LCP组合物具有280-360℃的载荷挠曲温度(DTUL)。

在本发明进一步的方面提供了一种将电子元件安装在电路板表面上的方 法，所述方法包含使用含有焊料合金和熔接剂的膏状焊料将元件焊接在电路板 表面的步骤。

附图概述

图1-1用于熔接剂移动测试的具有金属端子嵌入其中的测试件透视图。A 表示测试件的树脂部分，B表示嵌入树脂部分中的金属端子。

图1-2图1-1所示测试件的精细尺寸。图中数值表示以mm计的尺寸。

图2-1用于变形发生测试的连接器测试件的透视图。