[发明专利]集成电路制作方法

权利要求书

1.一种集成电路制作方法，包含以下步骤：

在多个硬件单元整合布线的S层电路布局中，将同一硬件单元的电路布 线分布于每层的相对相同位置；

将每层的相对相同位置形成聚集电路，并于其中的C层至少以沟通布线 连接同一层的不同硬件单元的聚集电路；及

将每个沟通布线集中于其中C层的另一个相对相同位置，且C为小于S 的正整数；

其中，该另一个相对相同位置至少包含一切割道以上的宽度，且该切割 道是否切割将决定所产生的管芯数目以及每一管芯所包含的硬件单元数目， 且其中该C层电路布局可根据切割出的管芯所将包含的硬件单元数目来调 整。

2.依据权利要求1所述的集成电路制作方法，其中每一聚集电路的安置 间隔均符合芯片切割规则，以预留适当宽度作为该切割道。

3.依据权利要求1所述的集成电路制作方法，其中每一切割道皆可选择 进行切割或不进行切割。

4.依据权利要求1所述的集成电路制作方法，其中若有要切割该切割 道，则至多需调整该C层电路布局。

5.依据权利要求1所述的集成电路制作方法，其中对应C层电路布局的 是金属光掩模层。

6.依据权利要求1所述的集成电路制作方法，其中对应C层电路布局的 是连接光掩模层。

7.依据权利要求1所述的集成电路制作方法，其中对应C层电路布局的 包含金属光掩模层及连接光掩模层。

8.依据权利要求1所述的集成电路制作方法，其中每一管芯包含多个分 别对应这些沟通布线的信号连接，而其中一部份能用来当作输入输出用途。

9.依据权利要求1所述的集成电路制作方法，还包含以下步骤：

针对每一管芯所包含的硬件单元数目，对个别管芯设定工作模式。

10.依据权利要求1所述的集成电路制作方法，其中每一硬件单元皆可独 立或合并作为无线通讯系统的接收器。