[发明专利]半导体装置及引线接合方法

权利要求书

1.一种半导体装置，半导体芯片表面的焊接点与引脚通过引线连接，在与引脚框的半导体芯片安装面相反侧的面粘贴带，进行制造，其特征在于：

该半导体装置包括：

球焊部，引线插入穿通毛细管，从其下端凸出，在该引线前端形成初始压焊球，将该初始压焊球焊接在焊接点上；

引线，从球焊部向引脚延伸，与引脚接合；

引线在球焊后的引线输送工序中，形成朝与引脚相反方向凸出的第一扭折以及朝引脚方向凸出的第二扭折，此后经闭环处理与引脚接合；

引线由以下各部分形成：从焊接点朝引脚延伸、朝半导体芯片厚度方向弯曲的第一弯曲部，朝与第一弯曲部相反方向弯曲的第二弯曲部，从第二弯曲部朝引脚、沿引脚表面方向延伸的直线部，以及焊接在引脚上的直线部侧端部；

直线部的引脚侧面朝引脚表面被推压。

2.一种半导体装置，半导体芯片表面的焊接点与引脚通过引线连接，在与引脚框的半导体芯片安装面相反侧的面粘贴带，进行制造，其特征在于：

该半导体装置包括：

挤压部，引线插入穿通毛细管，从其下端凸出，在该引线前端形成初始压焊球，将该初始压焊球焊接在焊接点上，成为球焊部，压碎形成在球焊部上的球颈，挤压在压碎的球颈上折返的引线侧面形成该挤压部；

引线，从挤压部向引脚延伸并与引脚接合；

引线在挤压部形成后的引线输送工序中，形成朝与引脚相反方向凸出的第一扭折以及朝引脚方向凸出的第二扭折，此后经闭环处理与引脚接合；

引线由以下各部分形成：从挤压部朝引脚延伸、朝半导体芯片厚度方向弯曲的第一弯曲部，朝与第一弯曲部相反方向弯曲的第二弯曲部，从第二弯曲部朝引脚、沿引脚表面方向延伸的直线部，以及焊接在引脚上的直线部侧端部：

直线部的引脚侧面朝引脚表面被推压。

3.一种引线接合方法，系半导体装置的引线接合方法，半导体芯片表面的焊接点与引脚通过引线连接，引线插入穿通毛细管，从其下端突出，在该引线前端形成初始压焊球，将该初始压焊球焊接在焊接点上，形成球焊部，从该球焊部向引脚延伸，形成朝半导体芯片厚度方向弯曲的第一弯曲部，朝与第一弯曲部相反方向弯曲的第二弯曲部，从第二弯曲部朝引脚、沿引脚表面方向延伸的直线部，以及焊接在引脚上的直线部侧端部，直线部的引脚侧面朝引脚表面被推压，在与引脚框的半导体芯片安装面相反侧的面粘贴带，进行制造，其特征在于，该引线接合方法包括：

第一焊接工序，引线插入穿通毛细管，从其下端突出，在该引线前端形成初始压焊球，将该初始压焊球推压至焊接点上进行接合；

反向工序，边输送引线，边使得毛细管上升后，使得毛细管朝与引脚相反方向移动；

第一扭折形成工序，边输送比上述反向工序长的引线，边使得毛细管上升后，使得毛细管朝引脚方向移动直到超过焊接点的接合中心的位置，在引线上形成朝与引脚相反方向凸出的第一扭折；

第二扭折形成工序，边输送引线，边使得毛细管上升后，使得毛细管朝与引脚相反方向移动直到焊接点的接合中心位置，形成朝引脚方向凸出的第二扭折以及与该第二扭折连续的直线部；

第二焊接工序，使得毛细管朝引脚进行闭环处理，将毛细管推压在引脚上，使引线与引脚接合。

4.一种引线接合方法，系半导体装置的引线接合方法，半导体芯片表面的焊接点与引脚通过引线连接，引线插入穿通毛细管，从其下端突出，在该引线前端形成初始压焊球，将该初始压焊球焊接在焊接点上，形成球焊部，在球焊部上形成球颈，引线包括压碎所述球颈、挤压在压碎的球颈上折返的引线侧面形成的挤压部，从该挤压部向引脚延伸、朝半导体芯片厚度方向弯曲的第一弯曲部，朝与第一弯曲部相反方向弯曲的第二弯曲部，从第二弯曲部朝引脚、沿引脚表面方向延伸的直线部，以及焊接在引脚上的直线部侧端部，直线部的引脚侧面朝引脚表面被推压，在与引脚框的半导体芯片安装面相反侧的面粘贴带，进行制造，其特征在于，该引线接合方法包括：

第一焊接工序，引线插入穿通毛细管，从其下端突出，在该引线前端形成初始压焊球，将该初始压焊球推压至焊接点上进行接合；

挤压部形成工序，输送引线，同时边提升毛细管，边使得毛细管朝与引脚相反方向移动后，降低毛细管，用毛细管面部压碎球颈，再次输送引线，同时边提升毛细管，边朝引脚方向移动后，再次降低毛细管，将引线侧面推压在被压碎的球颈上形成挤压部；

反向工序，边输送引线，边使得毛细管上升后，使得毛细管朝与引脚相反方向移动直到超过焊接点的接合中心的位置；

第一扭折形成工序，边输送比上述反向工序长的引线，边使得毛细管上升后，使得毛细管朝引脚方向移动直到超过焊接点的接合中心的位置，在引线上形成朝与引脚相反方向凸出的第一扭折；

第二扭折形成工序，边输送引线，边使得毛细管上升后，使得毛细管朝与引脚相反方向移动直到焊接点的接合中心位置，形成朝引脚方向凸出的第二扭折以及与该第二扭折连续的直线部；

第二焊接工序，使得毛细管朝引脚进行闭环处理，将毛细管推压在引脚上，使引线与引脚接合。