[发明专利]用于制造薄膜层叠件的设备有效
| 申请号： | 200810129602.1 | 申请日： | 2008-08-01 |
| 公开（公告）号： | CN101359585A | 公开（公告）日： | 2009-02-04 |
| 发明（设计）人： | 大内崇;横山胜治;成濑光洋;鸭志田孝 | 申请（专利权）人： | 富士电机控股株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00;H01L21/02;H01L21/677;H01L31/18;H01L51/00;H01L51/56;C23C16/54;B65H20/02;B65H16/00;B65H18/08 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 浦易文 |
| 地址： | 日本神*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 用于 制造 薄膜 层叠 设备 | ||
1.一种用于通过在带状柔性基片的表面上层叠多个薄膜来制造薄膜层叠 件的设备，包括：
基片输送装置，用于以所述带状柔性基片的宽度方向处于垂向的方式沿着水平 方向输送所述带状柔性基片；
沿着所述带状柔性基片的被输送方向接连地布置的多个薄膜形成室，用于在所 述带状柔性基片的所述表面上形成薄膜；以及
布置在所述多个薄膜形成室之间的成对的上夹持辊，用于夹紧所述带状柔性基 片的上边缘部分；
其中，所述上夹持辊安装成所述各辊子的转动方向相对于所述带状柔性基片的 被输送方向向上倾斜，所述上夹持辊的转动方向和所述带状柔性基片的被输送方向 之间的角度在1.5到6度之间。
2.一种用于通过在带状柔性基片的表面上层叠多个薄膜来制造薄膜层叠 件的设备，包括：
基片输送装置，用于以所述带状柔性基片的宽度方向处于垂向的方式沿着水平 方向输送所述带状柔性基片；
沿着所述带状柔性基片的被输送方向接连地布置的多个薄膜形成室，用于在所 述带状柔性基片的所述表面上形成薄膜；以及
布置在所述多个薄膜形成室之间的多对上夹持辊，用于夹紧所述带状柔性基片 的上边缘部分；
其中，所述各对上夹持辊安装成所述各辊子的转动方向相对于所述带状柔性基 片的被输送方向向上倾斜，所述各对上夹持辊的转动方向和所述带状柔性基片的被 输送方向之间的角度在1.5到6度之间。
3.如权利要求1或2所述的用于通过在带状柔性基片的表面上层叠多个薄 膜来制造薄膜层叠件的设备，其特征在于，在所述多个薄膜形成室之间设置至少一 对下夹持辊，用于夹紧所述带状柔性基片的处于垂向的下边缘部分。
4.如权利要求3所述的用于通过在带状柔性基片的表面上层叠多个薄膜来 制造薄膜层叠件的设备，其特征在于，所述各对下夹持辊安装成所述各辊子的转动 方向相对于所述带状柔性基片的被输送方向向下倾斜。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于富士电机控股株式会社，未经富士电机控股株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200810129602.1/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
