[发明专利]用于制造薄膜层叠件的设备有效
申请号: | 200810129602.1 | 申请日: | 2008-08-01 |
公开(公告)号: | CN101359585A | 公开(公告)日: | 2009-02-04 |
发明(设计)人: | 大内崇;横山胜治;成濑光洋;鸭志田孝 | 申请(专利权)人: | 富士电机控股株式会社 |
主分类号: | H01L21/00 | 分类号: | H01L21/00;H01L21/02;H01L21/677;H01L31/18;H01L51/00;H01L51/56;C23C16/54;B65H20/02;B65H16/00;B65H18/08 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人: | 浦易文 |
地址: | 日本神*** | 国省代码: | 日本;JP |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 制造 薄膜 层叠 设备 | ||
技术领域
本发明涉及一种用于通过在带状柔性基片上形成多个薄膜来制造诸如薄膜光 电转换元件等薄膜层叠件的设备。
背景技术
通常,是用高度刚性的基片作为诸如半导体薄膜等薄膜层叠件的基片。但是, 用树脂之类的材料形成的柔性基片也用作例如用于太阳能电池等的光电转换元件 的基片,这是因为方便,诸如重量轻、易于搬运或通过批量生产可降低成本。
作为用这样的柔性基片制造薄膜层叠件的设备,已经研制出了这样一种薄膜形 成设备(例如见JP-A-2005-72408),其适于使带状柔性基片穿过多个接连地布置的 薄膜形成室,重复地在每个薄膜形成室在停止状态进行在该柔性基片上形成薄膜的 工作,并随后把该柔性基片传送到下一薄膜形成室的位置,而在该柔性基片上层叠 多个具有不同性质的薄膜。
作为如上所述的薄膜形成设备,有这样一种型式,它以带状柔性基片的宽度方 向处在水平方向的方式保持带状柔性基片,并且在水平方向输送带状柔性基片的同 时形成薄膜(换言之,就是将被形成上薄膜的带状柔性基片的表面是处于水平方向 的一种状态);以及还有这样一种型式,它以带状柔性基片的宽度方向处于垂向的 方式保持带状柔性基片,并且在水平方向输送带状柔性基片的同时形成薄膜(换言 之,就是将被形成上薄膜的带状柔性基片的表面是处于垂向的一种状态)。与前一 种型式相比,后一种型式的优点是,基片的表面几乎不会受到沾染。但是,随着薄 膜形成室数目的增加,容易出现这样的问题,就是,由于带状柔性基片的重力或拉 长,带状柔性基片的表面会出现皱纹,带状柔性基片会在宽度方向产生蛇形弯曲, 或带状柔性基片会下垂弯曲。
为了解决这样的问题,已经提出在位于若干薄膜形成室的当中的两个薄膜形成 室之间布置中间室并设置边缘位置控制(EPC)辊,该辊子在中间室内沿着基片在 宽度方向的整个表面接触基片表面。但是,由于薄膜形成一般是在相当高的温度下 进行,那么就有这样的问题,在用不锈钢制成的EPC辊子是布置在两个薄膜形成 室之间时,基片会被迅速地冷却而产生皱纹。
发明内容
鉴于上述问题,本发明的目的是提供一种用于制造薄膜层叠件的设备,其即使 在带状柔性基片被以其宽度方向处于垂向的方式沿着水平方向输送长距离时也能 防止带状柔性基片的表面产生皱纹,防止带状柔性基片的宽度方向的曲折,以及防 止带状柔性基片的下垂弯曲,因而能够以很高的精度保持带状柔性基片的垂向位 置。
为了达到上述目的,按照本发明的第一方面,提供一种用于通过在带状柔性基 片的表面上层叠多个薄膜来制造薄膜层叠件的设备,它包括:基片输送装置,用于 以带状柔性基片的宽度方向处于垂向的方式沿着水平方向输送带状柔性基片;沿着 带状柔性基片的被输送方向接连地布置的多个薄膜形成室,用于在带状柔性基片的 表面上形成薄膜;以及布置在多个薄膜形成室之间的至少一对上夹持辊,用于夹紧 带状柔性基片的上边缘部分。
由于采用这种在多个薄膜形成室之间有至少一对可夹紧带状柔性基片的上边 缘部分的夹持辊的结构布置,即使带状柔性基片被穿过多个薄膜形成室输送长距 离,也能防止带状柔性基片上产生皱纹,防止带状柔性基片出现宽度方向的曲折, 以及防止带状柔性基片产生下垂弯曲。
本发明的用于制造薄膜层叠件的设备优选地包括两对或多对用于夹紧带状柔 性基片的上边缘部分的夹持辊,它们接连地安装在位于多个薄膜形成室的当中的两 个薄膜形成室之间。
按照本发明的第二方面,提供一种用于通过在带状柔性基片的表面上层叠多个 薄膜来制造薄膜层叠件的设备,它包括:基片输送装置,用于以带状柔性基片的宽 度方向处于垂向的方式沿着水平方向输送带状柔性基片;沿着带状柔性基片的被输 送方向接连地布置的多个薄膜形成室,用于在带状柔性基片的表面上形成薄膜;以 及布置在多个薄膜形成室之间的多对上夹持辊,用于夹紧带状柔性基片的上边缘部 分。
在这种结构布置中,多对上夹持辊能够分散地支承带状柔性基片的重量,因而 带状柔性基片可被稳定地输送。
优选的是,各对上夹持辊安装成各个辊子的转动方向相对于带状柔性基片的被 输送方向向上倾斜。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于富士电机控股株式会社,未经富士电机控股株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200810129602.1/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造