[发明专利]一种集成大功率高亮度LED光源

权利要求书

1.一种集成大功率高亮度LED光源，该LED光源包括多个LED芯 片，所述多个LED芯片上点有荧光粉与硅胶形成的荧光胶，所述多个LED 芯片并集中封装在同一支架上，其特征在于所述荧光粉为铈激活的钇铝石 榴石荧光粉，其组成为(Y_1-xGd_x)₃(Al_1-yGa_y)5O₁₂:Ce_z³⁺，其中X为 0-0.45mol/mol，Y为0.06-0.12mol-mol，所述荧光胶中至少包括34％-45 ％的6175A型硅胶，34％-45％的6175B型硅胶，17％-20％的荧光粉。

2.根据权利要求1所述的集成大功率高亮度LED光源，其特征在于 所述多个LED芯片之间以双路焊接连接起来。

3.根据权利要求1所述的集成大功率高亮度LED光源，其特征在于 所述多个LED芯片之间以串联回路或者并联回路排列。

4.根据权利要求1所述的集成大功率高亮度LED光源，其特征在于 所述多个LED芯片之间以串联和并联混合回路排列。

5.根据权利要求1所述的集成大功率高亮度LED光源，其特征在于 上述荧光胶改变LED芯片发出的光的颜色。

6.如权利要求1-5中任一项所述的集成大功率高亮度LED光源的制 作方法，其特征在于具体为：

步骤1，利用所需的硅胶将荧光粉配置成荧光胶，其中所述荧光粉为 铈激活的钇铝石榴石荧光粉，其组成为(Y_1-xGd_x)3(Al_1-yGa_y)₅O₁₂:Ce_z³⁺，其中 X为0-0.45mol/mol，Y为0.06-0.12mol-mol，所述荧光胶中至少包括34％ -45％的6175A型硅胶，34％-45％的6175B型硅胶，17％-20％的荧光粉；

步骤2，利用步骤1中形成的荧光胶在LED芯片层上点制形成荧光层；

步骤3，对上述带有荧光层的LED芯片进行烘烤成型。

7.根据权利要求6所述的制作方法，其特征在于抽真空时间为5分钟。

8.根据权利要求6所述的制作方法，其特征在于烘烤成型的条件为 150℃×45分钟。