[发明专利]一种集成大功率高亮度LED光源无效
申请号: | 200810129933.5 | 申请日: | 2008-07-24 |
公开(公告)号: | CN101634432A | 公开(公告)日: | 2010-01-27 |
发明(设计)人: | 倪干 | 申请(专利权)人: | 倪干 |
主分类号: | F21V19/00 | 分类号: | F21V19/00;F21V9/08;H01L33/00;F21Y101/02 |
代理公司: | 北京连和连知识产权代理有限公司 | 代理人: | 张春媛 |
地址: | 231633安徽省*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 集成 大功率 亮度 led 光源 | ||
技术领域
本发明涉及一种LED光源,尤其涉及一种集成大功率高亮度LED光 源。
背景技术
提高照明的效率,降低照明能耗是节能的重要方向,光源技术发展的 重要方向之一是同时提高光源的输出亮度和功率,发光二极管(LED)因 为其工作电压低、耗电量小、性能稳定、重量轻、光强高、视感好、视角 适中等优点得到越来越广泛的应用。
但是现有LED功率偏低,基本为1~3W,亮度也偏低,制约了发光 二极管的应用范围。为解决上述缺陷,现有技术常常采用增大LED的尺 寸或将多个LED组合在一起使用,从而提高LED的功率,但是,增大LED 尺寸将导致LED的温度成倍增加使LED的老化速度较快,光衰较高,发 光效率低,虽然多个LED组合可以获得亮度较高的照明光源,但是由于 受LED直线投射限制,所组合的整灯照射范围较小。
因此,充分利用现有小功率的LED,提高照明功率,增加亮度,是迫 切需要解决的实际问题。
发明内容
本发明针对现有技术的不足,提出一种集成大功率高亮度LED光源。
本发明所述的集成大功率高亮度LED光源,源包括多个LED芯片, 所述多个LED芯片上点有荧光粉与硅胶形成的荧光胶,所述多个LED芯 片并集中封装在同一支架上,所述荧光粉为铈激活的钇铝石榴石荧光粉, 其组成为(Y1-xGdx)3(Al1-yGay)5O12:Cez3+,其中X为0-0.45mol/mol,Y为 0.06-0.12mol-mol,其特征在于所述荧光胶中至少包括34%-45%的6175A 型硅胶,34%-45%的6175B型硅胶,17%-20%的荧光粉。
本发明的优选实施例中,所述的荧光粉优选为科明达荧光粉,例如购 自厦门科明达科技有限公司的0701001型号荧光粉。
本发明的优选实施例中,所述多个LED芯片之间以双路焊接连接起 来。
本发明的优选实施例中,所述多个LED芯片之间以串联回路或者并 联回路排列。
本发明的优选实施例中,所述多个LED芯片之间以串联和并联混合 回路排列。
本发明所述的集成大功率高亮度LED光源,其上述荧光胶改变LED 芯片发出的光的颜色。
本发明的另一目的是提供上述的集成大功率高亮度LED光源的制作 方法,
步骤1,利用所需的硅胶将荧光粉配置成荧光胶,其中所述荧光粉为 铈激活的钇铝石榴石荧光粉,其组成为(Y1-xGdx)3(Al1-yGay)5O12:Cez3+,其中 X为0-0.45mol/mol,Y为0.06-0.12mol-mol,所述荧光胶中至少包括34% -45%的6175A型硅胶,34%-45%的6175B型硅胶,17%-20%的荧光粉;
步骤2,利用步骤1中形成的荧光胶在LED芯片层上点制形成荧光层;
步骤3,对上述带有荧光层的LED芯片进行烘烤成型。
本发明的优选实施例中,抽真空时间为5分钟。
本发明的优选实施例中,所述烘烤成型的条件为150℃×45分钟。
本发明所述的集成大功率高亮度LED,因为单点发光的损耗少,在一 个平面上可以达到500瓦以上的功率,并且亮度远大于同样单颗组合功率 LED的30%以上,能够提高功率,增加亮度,减少光衰,延长寿命。
为让本发明的上述和其它目的、特征和优点能更明显易懂,下文特举 较佳实施例作详细说明如下。
附图说明
图1为本发明的集成大功率高亮度LED光源的总体结构。
图2是本发明一较佳实施例制造荧光胶的流程图。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施例对本发明所述的一种集成大功率高亮度 LED光源作进一步的详细说明。
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