[发明专利]无电镀金液

权利要求书

1.一种用来在金属表面上进行金属镀覆的无电镀金液，其包含：

(i)0.1-10克/升的水溶性氰化金化合物；

(ii)0.005-0.8摩尔/升的络合剂；

(iii)0.1-100克/升的选自1位具有苯基或芳烷基的吡啶鎓羧酸类化合物的至 少一种化合物。

2.如权利要求1所述的无电镀金液，其还包含

(iv)作为基底金属表面处理剂的至少一种化合物，其选自甲酸及其盐，以及 肼及其衍生物。

3.如权利要求2所述的无电镀金液，其特征在于，所述基底金属表面处理 剂是选自肼及其衍生物的化合物。

4.如权利要求1所述的无电镀金液，其特征在于，所述络合剂是至少一种 选自具有磷酸基或其盐、或者氨基羧酸基或其盐的乙二胺衍生物的化合物。

5.如权利要求1所述的无电镀金液，其特征在于，所述1位具有苯基或芳 烷基的吡啶鎓羧酸类化合物是选自1-苯基芳基亚烷基-吡啶鎓羧酸类化合物的 至少一种化合物。

6.如权利要求2所述的无电镀金液，其特征在于，该无电镀金液还包含(v) 选自多羧酸及其盐的至少一种化合物。

7.用来在镍或铜的表面上进行镀金的无电镀金液，其包含：

(i)水溶性氰化金化合物；

(ii)络合剂，包括选自乙二胺四亚甲基膦酸或其衍生物的至少一种化合物；

(iii)选自1位具有苯基或芳烷基的吡啶鎓羧酸类化合物的至少一种化合物；

(iv)作为基底金属表面处理剂的至少一种化合物，其选自肼及其衍生物；

(v)选自多羧酸及其盐的至少一种化合物。

8.如权利要求7所述的无电镀金液，其特征在于，所述1位具有苯基或芳 烷基的吡啶鎓羧酸类化合物是1-苄基-吡啶鎓-3-羧酸或其羧酸盐。

9.如权利要求7所述的无电镀金液，其特征在于，所述无电镀金液的pH值 为大于等于5且小于7。