[发明专利]布线电路基板及其制造方法无效
| 申请号： | 200810130134.X | 申请日： | 2008-07-25 |
| 公开（公告）号： | CN101355849A | 公开（公告）日： | 2009-01-28 |
| 发明（设计）人： | 大薮恭也;V·塔维普斯皮波恩;安部勇人;中村和哉;龟井胜利;内藤俊树 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/22 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 范征 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 布线 路基 及其 制造 方法 | ||
【权利要求书】：
1.布线电路基板，其特征在于，具备绝缘层、形成于所述绝缘层上的由铜形成的导体图案以及被覆所述导体图案的由铜和锡的合金形成的被覆层，所述被覆层中，锡的存在比例自与所述导体图案邻接的内侧面向不与所述导体图案邻接的外侧面增加，在所述被覆层的外侧面，铜相对于锡的原子比大于3。
2.如权利要求1所述的布线电路基板，其特征在于，所述被覆层的自外侧面至内侧1μm为止的最外层中含有Cu41Sn11和/或Cu10Sn3。
3.如权利要求1所述的布线电路基板，其特征在于，所述被覆层的自外侧面至内侧超过1μm且2μm以下的邻接层中含有铜相对于锡的原子比大于9的合金。
4.如权利要求1所述的布线电路基板，其特征在于，所述被覆层通过在300℃以上加热而获得。
5.布线电路基板的制造方法，其特征在于，具备以下的工序：准备绝缘层的工序；在所述绝缘层上形成由铜形成的导体图案的工序；形成被覆所述导体图案的锡层的工序；将所述导体图案和所述锡层在300℃以上加热，形成由铜和锡的合金形成的被覆层的工序。
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