[发明专利]布线电路基板及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及布线电路基板及其制造方法。

背景技术

一直以来，布线电路基板在各种电器设备和电子设备的领域中被广泛使用。这样的布线电路基板具备基底绝缘层、形成于基底绝缘层上的由铜形成的导体图案以及以被覆导体图案的状态形成于基底绝缘层上的被覆绝缘层。

对于这样的布线电路基板，如果在高温高湿下长期通电，则发生导体图案的铜向被覆绝缘层移动的离子迁移，有时会在导体图案间发生短路。

因此，为了防止离子迁移，提出了例如在由铜形成的布线部的表面形成Sn被膜，再层叠保护膜，将它们在160℃的温度下压制处理60分钟而得到的柔性印刷电路板(例如参照日本专利特开2006-278825号公报)。此外，在该柔性印刷电路板的布线部，通过上述的压制处理，形成与布线部接触的由Cu₃Sn形成的第一层以及与第一层重叠的由Cu₁₁Sn₉形成的第二层。

发明内容

但是，通过日本专利特开2006-278825号公报中记载的柔性印刷电路板，无法充分防止布线部的离子迁移。此外，日本专利特开2006-278825号公报中记载的柔性印刷电路板有时因高温高湿下的使用而在布线部发生变色(腐蚀)，在用于连接电子部件的端子部发生与电子部件的连接性和连接耐久性的不良，或者在被保护膜被覆的布线发生保护膜的剥离。

本发明的目的在于提供可以有效地防止导体图案的铜的离子迁移且能够有效地防止导体图案的变色的布线电路基板及其制造方法。

本发明的布线电路基板的特征在于，具备绝缘层、形成于所述绝缘层上的由铜形成的导体图案以及被覆所述导体图案的由铜和锡的合金形成的被覆层，所述被覆层中，锡的存在比例自与所述导体图案邻接的内侧面向不与所述导体图案邻接的外侧面增加，在所述被覆层的外侧面，铜相对于锡的原子比大于3。

此外，本发明的布线电路基板中，较好是所述被覆层的自外侧面至内侧1μm为止的最外层中含有Cu₄₁Sn₁₁和/或Cu₁₀Sn₃。

此外，本发明的布线电路基板中，较好是所述被覆层的自外侧面至内侧超过1μm且2μm以下的邻接层中含有铜相对于锡的原子比大于9的合金。

此外，本发明的布线电路基板中，较好是所述被覆层通过在300℃以上加热而获得。

此外，本发明的布线电路基板的制造方法的特征在于，具备以下的工序：准备绝缘层的工序；在所述绝缘层上形成由铜形成的导体图案的工序；形成被覆所述导体图案的锡层的工序；将所述导体图案和所述锡层在300℃以上加热，形成由铜和锡的合金形成的被覆层的工序。

如果采用本发明的布线电路基板及其制造方法，可以有效地防止导体图案的铜的离子迁移。因此，可以有效地防止长期使用时的导体图案间的短路，能够实现连接可靠性的提高。

此外，如果采用本发明的布线电路基板及其制造方法，即使在高温高湿下使用，也可以有效地防止导体图案的变色，所以能够使与电子部件的连接性和连接耐久性提高。

附图说明

图1为本发明的布线电路基板的一种实施方式的沿宽度方向的截面图。

图2为图1所示的布线电路基板的布线的沿宽度方向的放大截面图。

图3为表示图1所示的布线电路基板的制造方法的制造工序图，

(a)表示准备金属支承基板的工序，

(b)表示形成基底绝缘层的工序，

(c)表示在基底绝缘层上形成导体图案的工序，

(d)表示在导体图案的表面形成锡层的工序，

(e)表示在形成被覆绝缘层的同时形成被覆层的工序。

具体实施方式

图1为本发明的布线电路基板的一种实施方式的沿宽度方向(与布线电路基板的长边方向垂直的方向)的截面图，图2为图1所示的布线电路基板的布线的沿宽度方向的放大截面图。

图1中，布线电路基板1例如为以在长边方向延伸的状态形成的带电路的悬挂基板，例如具备金属支承基板2、形成于金属支承基板2上的作为绝缘层的基底绝缘层3、形成于基底绝缘层3上的导体图案4。此外，布线电路基板1具备被覆导体图案4的被覆层5和以被覆被覆层5的状态形成于基底绝缘层3上的被覆绝缘层6。

金属支承基板2由对应布线电路基板1的外形形状的平板状的金属箔或金属薄板形成。作为形成金属支承基板2的金属材料，例如可以使用不锈钢、42合金等，较好是使用不锈钢。金属支承基板2的厚度例如为15～30μm，较好是15～20μm。