[发明专利]电子设备及其制造方法和半导体装置

说明书

技术领域

本发明涉及电子设备及其制造方法和半导体装置。

背景技术

在日本特开平2-272737号公报公开了在半导体芯片的能动面(activesurface)设置树脂突起，从能动面的电极在树脂突起上设置布线，形成突起电极。据此，通过树脂突起可以缓和应力，并且，可以以和电极不同的间距(中心间距离)和排列来排列突起电极。在日本特许第2744476号公报公开了使用粘接剂在电路基板上安装具有突起电极的半导体装置。安装后，突起电极的树脂突起在半导体芯片和电路基板之间压缩，通过其弹性，将突起电极的布线压接于电路基板的布线。

将日本特开平2-272737号公报的技术应用于如液晶驱动器那样输入端子和输出端子的数量有较大不同的半导体装置，如日本特许第2744476号公报所示，考虑安装于液晶面板。但是，这种情况下，由于在输入侧和输出侧突起电极的数量有较大的不同，所以排列于数量较少侧的树脂突起较大程度地变形，排列于数量较多侧的树脂突起较难变形。因此，若按照数量较多侧的树脂突起发挥希望的弹性的方式进行设定，则存在数量较少侧的树脂突起过度地变形的问题。

发明内容

本发明目的在于在具有在树脂突起上形成有布线而构成的端子的半导体装置中，即使在分别排列于1对的区域上的端子的数量不同的情况下，也能使树脂突起的变形量的差较小。

(1)本发明所涉及的半导体装置具有：

形成有集成电路的半导体基板；

按照与所述集成电路电连接的方式形成于所述半导体基板上的多个第1电极和多个第2电极；

在所述半导体基板的面上由穿过中心的直线分割成2个区域的第1和第2区域中的所述第1区域配置的至少1个第1树脂突起；

配置于所述第2区域的至少1个第2树脂突起；

按照从所述多个第1电极上到所述第1树脂突起上为止的方式形成的多个即n₁个第1布线，其中n₁为大于1的整数；和

按照从所述多个第2电极上到所述第2树脂突起上为止的方式形成的多个即n₂个第2布线，其中n₂＜n₁；

所述第1树脂突起和所述第2树脂突起由相同材料构成，形成为以相同的宽度沿着长边方向延伸的形状；

各个所述第1布线按照和所述第1树脂突起的长轴交叉的方式延伸，在所述第1树脂突起上有第1宽度W₁；

各个所述第2布线按照和所述第2树脂突起的长轴交叉的方式延伸，在所述第2树脂突起上有第2宽度W₂，其中W₁＜W₂；

有W₁×n₁＝W₂×n₂的关系。根据本发明，虽然由第1树脂突起和多个第1布线构成的端子的数量(n₁)多于由第2树脂突起和多个第2布线构成的端子的数量(n₂)，但由于第1宽度W₁比第2宽度W₂小，有W₁×n₁＝W₂×n₂的关系，所以可以使第1和第2树脂突起的变形量的差较小。

(2)在该半导体装置中，也可以

所述多个第1布线空出彼此相邻的间隔，形成于所述第1树脂突起的朝向和所述半导体基板相反的上表面；

所述多个第2布线空出彼此相邻的间隔，形成于所述第2树脂突起的朝向和所述半导体基板相反的上表面；

所述第1树脂突起的所述上表面按照彼此相邻的所述第1布线间的区域比起所述第1布线的正下方的区域，更接近所述半导体基板的方式形成；

所述第2树脂突起的所述上表面按照彼此相邻的所述第2布线间的区域比起所述第2布线的正下方的区域，更接近所述半导体基板的方式形成。

(3)在该半导体装置中，也可以

所述第1树脂突起按照比起所述上表面，下表面较宽阔的方式形成；

所述第2树脂突起按照比起所述上表面，下表面较宽阔的方式形成。

(4)在该半导体装置中，也可以

所述半导体基板形成为矩形；

所述第1树脂突起配置于距所述矩形的所有边中第1边最近的位置；

所述第2树脂突起配置于距所述矩形的所有边中与所述第1边对置的第2边最近的位置。

(5)本发明所涉及的电子设备，具有半导体装置、电路基板和粘接剂，其中