[发明专利]带有加强构件的配线基板

权利要求书

1.一种带有加强构件的配线基板，包括：

树脂配线基板，其具有基板主面、基板背面和基板侧面，形成平面图中具有四个侧边的矩形形状，并包括树脂绝缘层和导体层；以及

加强构件，其形成围绕所述树脂配线基板四个侧边的矩形框架形状，并设置有内壁，所述内壁具有面连接到所述基板侧面、所述基板主面的外周部以及所述基板背面的外周部中的至少一个的凹部。

2.根据权利要求1所述的带有加强构件的配线基板，其中，所述加强构件包括多个轨道构件，并通过在所述轨道构件的各自端部将所述多个轨道构件彼此连接而形成矩形的框架形状。

3.根据权利要求1所述的带有加强构件的配线基板，其中，所述加强构件是轨道状构件，并通过弯曲设置在所述轨道状构件中的三个弯曲部而形成矩形的框架形状。

4.根据权利要求2或3所述的带有加强构件的配线基板，其中，所述凹部的所述内壁通过粘合剂连接并固定到所述基板侧面、所述基板主面的所述外周部以及所述基板背面的所述外周部中的至少一个。

5.根据权利要求1到3的任一项所述的带有加强构件的配线基板，其中，所述加强构件配置为使得所述凹部由加强构件主体、第一突出片和第二突出片构成，所述加强构件主体能够与所述基板侧面形成面接触，所述第一突出片能够从所述加强构件主体向所述树脂配线基板的中心突出并与所述基板主面的所述外周部形成面接触，所述第二突出片能够从所述加强构件主体向所述树脂配线基板的中心突出并与所述基板背面的所述外周部形成面接触，并且所述第二突出片具有比所述第一突出片的厚度小的厚度。

6.根据权利要求1到3的任一项所述的带有加强构件的配线基板，其中，所述加强构件配置为使得所述凹部由加强构件主体、第一突出片和第二突出片构成，所述加强构件主体能够与所述基板侧面形成面接触，所述第一突出片能够从所述加强构件主体向所述树脂配线基板的中心突出并与所述基板主面的所述外周部形成面接触，所述第二突出片能够从所述加强构件主体向所述树脂配线基板的中心突出并与所述基板背面的所述外周部形成面接触，

所述第一突出片与所述第二突出片之间的间距小于所述树脂配线基板的厚度，并且

所述树脂配线基板被所述第一突出片和所述第二突出片夹在中间。

7.根据权利要求5所述的带有加强构件的配线基板，其中，所述第一突出片的突出量大于所述第二突出片的突出量。

8.根据权利要求6所述的带有加强构件的配线基板，其中，所述第一突出片的突出量大于所述第二突出片的突出量。

9.根据权利要求1到3的任一项所述的带有加强构件的配线基板，其中，所述加强构件由比构成所述树脂配线基板的树脂材料刚度更高的树脂材料制成。

10.根据权利要求1到3的任一项所述的带有加强构件的配线基板，进一步包括板状接线端子片，所述板状接线端子片沿所述加强构件的内表面或外表面连接到所述加强构件，并与所述基板主面一侧上的树脂配线基板的导体层以及所述基板背面一侧上的所述导体层接触，由此电连接所述导体层。

11.根据权利要求10所述的带有加强构件的配线基板，其中，所述板状接线端子片沿所述加强构件的所述内表面连接到所述加强构件，所述加强构件的所述内表面的一部分形成有用于容纳所述板状接线端子片的容纳凹槽，并且所述容纳凹槽的深度等于所述板状接线端子片的厚度。

12.根据权利要求10所述的带有加强构件的配线基板，其中，所述板状接线端子片与形成在所述基板主面和所述基板背面上的电源用导体层，或形成在所述基板主面和所述基板背面上的接地用导体层形成接触以电连接到所述导体层。

13.根据权利要求10所述的带有加强构件的配线基板，其中，设置有多个所述板状接线端子片，并且所述加强构件是由绝缘树脂材料制成的。

14.根据权利要求10所述的带有加强构件的配线基板，其中，所述加强构件由比构成所述树脂配线基板的树脂材料刚度更高的树脂材料制成，而所述板状接线端子片由比所述树脂配线基板刚度更高的导电金属材料制成。