[发明专利]带有加强构件的配线基板

说明书

相关申请的交叉引用

本申请要求2007年6月15日提交的日本专利申请JP2007-158841，以及2007年6月15日提交的日本专利申请JP2007-158842的权益，其全部内容通过参引合并于此，如在此详细描述一样。

技术领域

本发明涉及带有加强构件的配线基板，所述配线基板包括用于防止树脂配线基板翘曲的加强构件。

背景技术

由于IT变革，如个人计算机或蜂窝电话之类的电子设备的普及给社会结构带来了较大变化。此技术的核心是大规模半导体集成电路(LSI)技术，为实现计算速度的提高，此LSI(LSI芯片)的工作频率日趋变高。此外，LSI芯片在倒装连接到用于安装LSI的配线基板上的状态(所谓的半导体封装状态)下使用，(例如，参照JP-A-2002-26500(图1等))。此LSI芯片使用热膨胀系数一般为2.0ppm/℃到大约5.0ppm/℃的半导体材料(例如，硅等)形成。另一方面，用于安装LSI的配线基板通常是使用热膨胀系数远大于半导体材料的树脂材料形成的树脂配线基板。作为此树脂配线基板的实例，传统上提出这样一个实例，其中内建层形成在由聚合材料制成的芯基板的正面和背面上。

同时，近年来，随着其上要安装半导体封装的设备的小型化，要求树脂配线基板小型化和变薄。然而，如果树脂配线基板变薄，特别是芯基板的厚度设置为例如800μm或更小，则树脂配线基板的刚度降低不可避免。在此情形下，当用于倒装芯片连接的焊料冷却时，树脂配线基板受到由芯片材料和基板材料之间的热膨胀系数差引起的热应力的影响，并易于在芯片安装面一侧上翘曲。由此，往往导致芯片接合处的裂化，或往往出现开路失效(open-failure)。也就是说，在使用上面的LSI芯片配置半导体封装的情形中，会出现不能实现高屈强比或可靠性的问题。另外，如果树脂配线基板小型化，则出现半导体封装的处理能力降低的问题。

为了解决上面的问题，提出了一种半导体封装100(参照图13和图14)，其中使用双侧胶带104(或焊料等)将金属加强材105贴在树脂配线基板101的一个表面(基板主面102或基板背面103)上。因此，由于通过加强材105抑制了树脂配线基板101的翘曲，并且在树脂配线基板101和LSI芯片106之间的接合处几乎不会产生裂化，所以屈强比变高，可靠性提高。此外，由于通过粘贴加强材105，半导体封装100的刚度变高，所以半导体封装100的处理能力提高。

发明内容

同时，由于加强材105具有与树脂配线基板101的仅一个表面接触的简单形状(平板形)，所以必须使加强材本身的刚度较高以便能够抑制树脂配线基板101的翘曲。因此，尽管可以想象地是使加强材105变厚，但是整个半导体封装100变厚，其可能导致半导体封装100的扩大。由此，形成即使受到应力影响也不会翘曲的高刚度金属材料的加强材105是绝对必要的。然而，由于高刚度的金属材料通常是昂贵的，所以加强材105的制造成本将升高，由此半导体封装100的制造成本将增加。

鉴于上面的问题作出本发明，并且本发明的目的是提供带有加强构件的配线基板，所述配线基板能够提高可靠性和处理能力，而不会增加加强构件的制造成本。

此外，在上述的LSI芯片106中，由于性能的提高，电流的消耗趋于变大。因此，必须在树脂配线基板101内提供用于供给较大电流的供给路径。而且，树脂配线基板101具有这样的结构，其中由树脂绝缘层和导体层构成的内建层叠置在芯基板的正面和背面上，而供给路径是通过沿它的厚度方向穿过芯基板的通孔导体、多个导体层以及沿它的厚度方向穿过树脂绝缘层的通路导体的路径。

然而，为了在树脂配线基板101内提供供给路径，应作出大规模的设计变化。即使能够提供供给路径，但由于树脂配线基板101变薄而使导体层薄，所以阻力较大。另外，由于空间的原因，很难增加通孔导体或通路导体的外径或增加其数量，所以阻力较大。因此，由于即使电流经由供给路径从基板背面104向基板主面102供给，但压降变大，所以不能确保将大电流供给到LSI芯片106。

此外，由于传统结构的加强材105是仅具有加强树脂配线基板11的功能的加强材，所以如果提供附加功能，虑及地是加强材进一步高功能化。