[发明专利]导热片无效
| 申请号： | 200810130309.7 | 申请日： | 2008-07-04 |
| 公开（公告）号： | CN101621912A | 公开（公告）日： | 2010-01-06 |
| 发明（设计）人： | 萧丰能;林立华 | 申请（专利权）人： | 英业达股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;G06F1/20;H01L23/367 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人： | 戈 泊 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 导热 | ||
【权利要求书】：
1、一种导热片，用于接触多个相邻配置的热源元件，以进行热传导，其特征在于：该导热片在对应各该热源元件的相邻间隔处设有开口，以隔绝相邻热源元件之间直接的热传导。
2、根据权利要求1所述的导热片，其特征在于：该开口形状为“一”字形。
3、根据权利要求1所述的导热片，其特征在于：该开口形状为曲线形。
4、根据权利要求1所述的导热片，其特征在于：该开口形状为“一”字形和曲线形的组合。
5、根据权利要求1所述的导热片，其特征在于：该开口形状为“人”字形。
6、根据权利要求1所述的导热片，其特征在于：该开口形状为“十”字形。
7、根据权利要求1所述的导热片，其特征在于：该开口形状为“口”字形。
8、根据权利要求1所述的导热片，其特征在于：该开口形状为“卄”字形。
9、根据权利要求1所述的导热片，其特征在于：该开口中填充有隔热材料。
10、根据权利要求9所述的导热片，其特征在于：该隔热材料为硅酸钙。
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