[发明专利]导热片

说明书

技术领域

本发明涉及一种热传导片技术，特别是涉及一种用于热传导的导热片。

背景技术

随着电子技术的高速发展，各类电子装置的配件亦随之不断更新换代来满足提升的处理速度及更大信息量处理的需要。但是，性能的增强幷不意味着其体积亦越大，恰恰相反，由于电子集成化程度的加速提升，相应的，电子装置也愈趋向于小巧化、轻薄化发展，例如现有的笔记本电脑、行动电话、个人数字助理(PDA)等，均是典型的小巧便携的电子装置而为人们所争相使用。

因此，生产厂商总是想方设法缩减电子装置的体积，但如此一来，电子装置内部空间受到极大压缩，给实际的布局设计带来不小困难。

尤其是当电子装置的体积缩小时，产生热量散去的问题以及热量分配的问题，例如当体积缩小时电子元件的热量无法顺利散去，以及电子元件之间的距离过于接近，导致两者热功率不同时会互相影响，互相干扰。

以笔记本电脑为例，一般电脑的主机板上芯片较多，例如中央处理器(CPU)以及南桥、北桥芯片等，此类信息处理芯片由于工作频率高，发热量相应较大，尤其是对于笔记本电脑这样内部空间狭窄的电子装置而言，其内部芯片的散热工作就显得尤为重要了。常见做法例如于所述芯片表面加装导热片等，但由于空间较小，效果不甚理想。

传统的导热片被设置于电路板上，覆盖例如中央处理器(CPU)以及北桥芯片等元件，通常导热片的功能多用于热传导，在该导热片上通常设有散热用的散热模块(含散热片与热管等元件)，用于快速导热，然而，当电子元件相隔的距离太近时，其热量会互相影响，以至于导热片的功能在未将热量导致设置于其上的散热模块时，反而导向另一相1的电子元件，因此，较低热功率的电子元件会受到他处传导来的热而过热，甚至导致元件损坏。

请参阅图1，目前有一种改进的做法是将一块导热片2同时覆盖上述相近的芯片，即覆盖于如图中所示的笔记本电脑主机板1所装载的中央处理器10(CPU)、北桥芯片11上，进而一端延伸至该笔记本电脑外侧位置，幷连接一风扇3，通过该风扇3的作用，可将上述芯片通过该导热片2所传导的热量排出该笔记本电脑。然由于不同芯片的功率不同，发热量亦有差别，例如北桥芯片11的功率高于中央处理芯片10，且两块芯片覆盖于同一导热片2下，由于温差的存在会导致该北桥芯片11的热量向中央处理芯片10传导，可能使得中央处理芯片10过热而导致笔记本电脑当机、黑屏等不良情形。

综上所述，如何找到一种新的导热结构，既具有良好的散热性亦能避免上述元件之间发热干扰，而使其中一个元件产生过热甚至损坏的缺陷，幷同时避免上述其它的种种缺陷，遂成为目前急待解决的问题。

发明内容

鉴于上述现有技术的缺点，本发明的一目的是提供一种导热片，以隔绝相邻热源元件之间直接的热传导而引起热源元件过热的弊端。

本发明的另一个目的是提供一种散热效果更好及简单易行的导热片。

为达到上述及其他目的，本发明提供一种导热片，用于接触多个相邻配置的热源元件以进行热传导，其中，该导热片在对应各该热源元件的相邻间隔处设有开口，以隔绝相邻热源元件之间直接的热传导。

前述导热片的设计中，该开口是以达到间隔热源元件之间最短的热传导路径为原则，因此在开口的形状上幷无特定限制，例如可为一字形或曲线形，此外，当热源元件数量超过两个以上时，该开口的型形状也可对应的改为例如人字形、十字形、口字形、卄字形等，幷非仅以一字形或曲线形为限。

另外，在一实施例中，该开口可以填充隔热材料，以达到降低所述相邻热源元件间的热传导的效果。

相比于现有技术，本发明的导热片，其主要是在于通过在该导热片对应于所述热源元件的间隔处，设置开口以降低所述热源元件间的热传导，以隔绝相邻热源元件之间直接的热传导弊端，从而使得散热效果更好。

同时，本发明的导热片仅需在对应于所述热源元件的间隔处增设开口，即可以达到减低热源元件间由于温度差异所导致的热传导，因此，本发明能通过简单的结构实现更好技术效果，且该导热片亦可以经由不同的制造方法大量制造，以降低生产成本。

附图说明

图1为现有笔记本电脑内导热片的应用结构示意图；

图2A为本发明的导热片装配于电路板的结构示意俯视图；

图2B为本发明的导热片装配于电路板的结构示意图；

图2C为本发明的导热片装配于电路板的结构一实施例图；

图3A至图3D为本发明的导热片的其他实施例的结构示意图。

元件标号的简单说明：

1   主机板

10  中央处理器