[发明专利]切开的电接触件以及通过进行切片制造接触件的方法

权利要求书

1.一种用于在多层基板与集成电路器件之间建立电连接的接触件，该接触件包括：

放置在所述多层基板上的金属主体，所述多层基板包括介电材料层和至少一个金属层，所述多层基板包括一个或多个导体；以及

从所述金属主体切开并且连接到所述金属主体的剩余部分的切开结构，所述切开结构提供弹簧且具有用于接触所述集成电路器件的引脚的端部，所述金属主体的所述剩余部分固定到所述多层基板并为所述切开结构提供基底；

其中所述基底与所述多层基板的所述导体中的至少一个电耦合。

2.根据权利要求1所述的接触件，其中所述弹簧包括悬臂状弹簧。

3.根据权利要求1所述的接触件，其中所述弹簧包括线圈状弹簧。

4.根据权利要求3所述的接触件，其中所述线圈状弹簧包括多于一个的匝。

5.根据权利要求1所述的接触件，还包括从所述金属主体切开并且连接到所述剩余部分的第二切开结构，所述第二切开结构提供第二弹簧且具有用于接触所述集成电路器件的引脚的端部。

6.根据权利要求1所述的接触件，其中所述金属主体包括从由铜、铝、黄铜、青铜、镍、银以及其合金组成的组中选出的金属。

7.一种设有接触件的组件，包括：

多层电路板，该多层电路板具有介电材料层和至少一个金属层，所述多层电路板包括一个或多个导体；

设置在所述多层电路板上的许多接触件，其中每一接触件包括放置在所述多层电路板上的金属主体以及从所述金属主体切开并且连接到所述金属主体的剩余部分的切开结构，所述切开结构提供弹簧且具有一端部，所述金属主体的所述剩余部分固定到所述多层电路板并为所述切开结构提供基底，所述基底与所述多层电路板的所述导体中的至少一个电耦合；和

具有许多引脚的集成电路器件，其中每一个引脚与所述多层电路板上的一个接触件的端部建立电连接。

8.根据权利要求7所述的组件，其中所述每一个接触件的弹簧包括悬臂状弹簧。

9.根据权利要求7所述的组件，其中所述每一个接触件的弹簧包括线圈状弹簧。

10.根据权利要求7所述的组件，其中所述金属主体包括从由铜、铝、黄铜、青铜、镍、银以及其合金组成的组中选出的金属。

11.根据权利要求7所述的组件，还包括保持机构，用于将所述集成电路器件保持在所述多层电路板上以及将所述集成电路器件引脚向所述多层电路板上的所述接触件压挤。

12.根据权利要求7所述的组件，其中所述集成电路器件包括处理系统。

13.根据权利要求12所述的组件，还包括与所述多层电路板耦合的图形显示设备。

14.根据权利要求13所述的组件，还包括外壳，其中所述多层电路板和所述集成电路器件放置于该外壳内。

15.一种制造接触件的方法，包括：

提供多层基板，该多层基板具有放置在其表面上的金属主体，所述多层基板包括介电材料层和至少一个金属层，所述多层基板包括一个或多个导体；以及

使切片工具与所述金属主体的一部分啮合以形成弹簧，其中所述金属主体的剩余部分提供基底，该基底仍固定在所述多层基板上；

其中所述弹簧从所述基底延伸并且具有用于与集成电路器件的引脚建立电接触的端部。

16.根据权利要求15所述的方法，其中所述弹簧包括悬臂状弹簧。

17.根据权利要求15所述的方法，其中所述弹簧包括线圈状弹簧。

18.根据权利要求17所述的方法，其中所述线圈状弹簧包括多于一个的匝。

19.根据权利要求15所述的方法，还包括：

使切片工具与所述金属主体啮合以形成第二弹簧；

其中所述第二弹簧从所述基底延伸并且具有用于与所述集成电路器件的引脚建立电接触的端部。

20.根据权利要求15所述的方法，其中所述金属主体包括从由铜、铝、黄铜、青铜、镍、银以及其合金组成的组中选出的金属。

21.根据权利要求15所述的方法，其中所述多层基板包括多个其它金属主体，该方法还包括：

使所述切片工具与其它金属主体中的每一个的一部分啮合以形成弹簧；

其中所述各个其它金属主体的剩余部分提供基底，该基底仍固定在所述多层基板上；

其中所述弹簧中的每一个从其各自的基底延伸并且具有用于与所述集成电路器件的引脚建立电接触的端部。