[发明专利]切开的电接触件以及通过进行切片制造接触件的方法

说明书

技术领域

本文公开的实施例通常涉及将集成电路(IC)器件连接到电路板，更具体地，涉及用于将IC器件与电路板连接的经切片而成的电接触件。

背景技术

一种将集成电路(IC)器件耦合到电路板的方法是使用插槽。插槽被固定在电路板(例如主板)上，且该插槽包括布置成与IC器件上相应的电引脚(例如，管脚、连接盘、焊盘、突起等)阵列相匹配的电接触件阵列(例如，弹簧接触件等)。通常，插槽接触件被承载或支撑于框架、外壳或其它支撑结构。夹具或其它保持机构可以将IC器件固定于插槽中且将IC器件的引脚对着相匹配的插槽的接触件阵列压挤以在这些两个部件之间形成电连接。然而，上述插槽可能并不适用于具有小外形规格(small form factor)的系统，诸如掌上电脑、蜂窝式电话以及其它可移动计算机系统。例如，插槽与相匹配的IC器件的组合高度可能不适合于这些小外形规格的产品。

替代性地，可以直接将IC器件连接到电路板，从而消除对插槽的需求。举例来说，可以利用球栅阵列(BGA)技术来将IC器件与电路板耦合，其中将IC器件上的多个电引脚(例如，焊接突起阵列、铜柱阵列等)连接到电路上的相匹配的接触件组(例如，连接盘、焊盘、焊接突起等)。可以执行回流焊工艺以在IC器件引脚与电路板接触件之间建立永久的电(以及机械的)连接。例如上述BGA工艺的表面贴装技术可以减少电路板组件的高度。然而，由于回流焊的连接(或其它永久的或半永久的连接)，这种方法会使再加工成本昂贵，减少装配流程中的灵活性，且使得系统升级困难。

附图说明

图1是示出一个包括切开的电接触件的实施例的组件的示意图。

图2A～2I是示出图1中所示的切开的电接触件形成的实施例的示意图。

图3是示出一个包括切开的电接触件的另一实施例的组件的示意图。

图4A～4H是示出图3中所示的切开的电接触件形成的实施例的示意图。

图5是示出利用切片技术在基板上形成电接触件的方法的实施例的方框图。

具体实施方法

本文公开的实施例部分地涉及利用切片技术来形成电接触件或接触件阵列。其他实施例部分地涉及包括上述切开的接触件的器件。例如，在一个实施例中，可以使用切开的接触件阵列以在IC器件和电路板之间形成无插槽连接。

通常，在切片工艺中，切削工具(例如，刀片)啮合金属主体并切开金属的一部分。该金属主体可以具有任意适合的形状且可以由任意适合的金属构成，举例来说，如铜、铝、黄铜、青铜、镍和银，以及这些和其它金属的合金。切开的金属部分与金属主体分离，但保持与该底层主体相连接。因此，可以通过切削工具削去金属主体的部分，使得被削切部分的一端向上卷曲远离主体，而被削切材料的相反的端部保持与底层主体耦合。因而，由被削切金属结构和从其中形成该被削切的结构的下层金属主体在切片之后保持单一连续的材料片。作为实例，被削切部分可以包括诸如鳍状物的向上延伸结构，其保持连接在剩余的金属主体上，该剩余的金属主体形成鳍状物的基底，其中鳍状物以及基底由单片材料构成。因此，切片能够形成远离底层支撑体或基底延伸的结构，该结构和相应的基底构成集成部件。

下面参考图1，示出组件100的实施例。组件100可以构成任意类型的设备器件。例如，组件100可以构成(或形成其一部分)掌上计算设备、可移动计算设备、无线通讯设备、膝上型计算机、台式计算机、服务器等。

组件100包括放置于电路板110上的集成电路(IC)器件120。在一个实施例中，电路板110包括能够在放置于板上的部件之间提供电通信的任何基板。例如，电路板110可以包括由介电材料和金属(例如铜)的交替层组成 的多层结构。此外，这些介电积层(build-up layers)可以放置在核心层(例如，介电材料或者或许金属核心)上。金属层中的任意一层或多层可以按照期望的电路图形形成——或许与其它金属层一起——用来将电子信号经某路线传递到与电路板110耦合的器件或从该器件经某路线传递电子信号。然而，所公开的实施例不限于上述多层电路板，且应该理解，所公开的实施例可以应用到其它类型的基板。

IC器件120可以包括一个或多个处理系统，以及其它部件。例如，IC器件120可以包括微处理器、网络处理器、图形处理器、无线通讯器件、芯片组等，以及这些和其它器件的任意组合。可以放置在IC器件120内的其他部件包括存储器(例如闪速存储器、任意类型的动态随机存取存储器等)、存储控制器、稳压器、以及无源元件(例如，电容器、滤波器、天线等)。