[发明专利]高反射率发光二极管芯片反射灯罩的制造方法

说明书

技术领域

本发明是一种有关于发光二极管芯片反射灯罩的制作方法，特别是指以磁性或导磁材料作为反射灯罩后段处理的遮蔽物，对射出成形的反射灯罩进行真空镀膜，以达到反射灯罩具有高光反射率效果的一种制作方法。

背景技术

就功率消耗与环保考虑，发光二极管显著优于传统灯泡。再加上制造技术的大幅进步，发光二极管已由过去单颗毫瓦等级进步到今日的数瓦等级，应用面则由过去只能做为灯号指示器，至今已是重要的照明器具之一。举凡汽机车的后照灯、前照大灯，液晶显示器的背光模块、交通号志都可以看到其应用的足迹。相信不久的未来，发光二极管可能就会取代所有的传统灯泡变成家庭照明的主力。这其中的进展，除了发光二极管芯片本身新材料的发现功不可没外，LED封装基板的散热能力也一直与LED的功率大小息息相关。

此外，当上述问题都获得某种程度的解决之后，还有一可以在不增加额外能源消耗下增加流明的，便是，在LED封装模块加入高反射率的反射灯罩。

传统发光二极管芯片封装单位胞1，请同时参考图1A所示的俯视示意图及图1B所示的前视图，包含一绝缘基底10，绝缘基板10可以是玻璃纤维基板或环氧基板。绝缘基底10上外围部分提供以承载或粘贴一反射灯罩11。反射灯罩11内的基板10上则具有一金属接触对12A、12B，以提供LED芯片5的P、N两个电极连接之用。

LED芯片5的P、N两电极，可以是在不同侧的，如图1B所示，LED芯片5的底部电极(P或N)直接和金属接触对中的12B连接，再以另一导线3由顶部电极打线以连接金属接触对中的12A。

当然，LED芯片5的P、N两个电极也可以是在同一侧的如图1C所示，它是以覆晶方式粘着于金属接触对12A、12B。LED芯片5朝上的面则是透明的。如此，光线可以完全不被导线3或芯片5本身顶部电极的遮蔽。和图1B所示的示意图的另一不同处是：基板是具有良好导热导电的金属基板20。金属基板20并包含一注入绝缘胶的隔离沟7以分隔两个电极。这样可以获得更佳的散热能力，适用于较大瓦数LED芯片封装。上述金属基板20也可应用于LED芯片两电极不同侧，同样，绝缘基板10也可应用于覆晶式LED芯片。

不管是图1B或图1C的基板10、20，基板上都包含一反射灯罩11以提高光反射率。

反射灯罩11未必都是圆锥状，为了设计或外观需要反射灯罩11有时是椭圆形的或抛物线形。例如图1A所示示意图中，反射灯罩11便是椭圆形的。而这些形状的反射灯罩11并不易直接以金属片机械加工，最简单而可行的便是先形成反射灯罩11的模具，再以塑料颗粒或粉末进行射出成型。

射出成形法制造的反射灯罩11，通常使用白色粉末，如二氧化钛、珍珠粉、白精或其它稍具反射能力的粉末，再加入塑料粒去进行以制成各式形状的白色反射灯罩11。以射出成形法制造的反射灯罩11如果未再进一步处理，它们普遍性地问题是：受限于射出成形的粉末或颗粒大小，反射灯罩11内表面不是镜面的，相反的是一粗糙面。

粗糙表面的白色反射灯罩11，其实对增加反射率以提高照明流明的贡献有限。

为此，如何将反射灯罩11进行镜面处理对业者而言是一重要但却不易处理的问题。首先要面对的问题是：反射灯罩11是非导体的，因此，它不适合于直接进行电镀处理，最多是整批浸镀完再一一粘贴于基板10或20上。另一现有技术是将一片以射出成形法形成包含多个反射灯罩再将其粘着于一大片包含导线架的基板上，最后再分割为LED封装单位胞。包含导线架的基板是指基板上已形成了复数个金属接触对。每一金属接触对对应一反射灯罩，图1B中的反射灯罩11、绝缘基底10及金属接触对即为其中一LED封装单位胞的一例。

问题来了，当反射灯罩内包含金属接触对时，反射灯罩的镀膜处理必须防止金属接触对12A、12B镀膜过程中被短路或被绝缘。亦即，镀膜处理前至少要先将反射灯罩11内的一金属接触对12A、12B遮蔽，以免当镀膜是金属膜时造成短路，或者当涂布亮光漆时，造成金属接触对12A、12B被绝缘。但以图1B所示的反射灯罩11其实它的尺寸是很小的，常见的情况是外宽只有2mm至3mm而已，而内径之小就更不用说了，以胶带粘贴于反射灯罩11内以遮蔽金属接触对12A、12B，胶带粘贴的一缺点是尺寸太小不易粘贴，再者是胶带和反射灯罩11的材质是相近的，当镀膜同时形成于反射灯罩11的表面时也同时形成于胶带上，而当镀膜形成后去除胶带的同时也可能将反射灯罩11上的部分镀膜剥离。再一者是胶带残留物的问题。