[发明专利]整合IC焊垫的内建式桥式整流器无效
申请号: | 200810130645.1 | 申请日: | 2008-07-02 |
公开(公告)号: | CN101621059A | 公开(公告)日: | 2010-01-06 |
发明(设计)人: | 吴伯豪 | 申请(专利权)人: | 义隆电子股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/02 | 分类号: | H01L27/02;H02M7/04;H02M7/219 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人: | 任默闻 |
地址: | 台湾省*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 整合 ic 内建式桥式 整流器 | ||
技术领域
本发明有关于半导体装置,特别是有关于一种内建于一集成电路(integrated circuit,IC)中的桥式整流器(bridge rectifier),整合IC内部焊垫(pad)及外部桥式整流器。
背景技术
一般而言,整流器除了可以拿来检测无线电信号之外,还大量的使用在交流(alternating current,AC)至直流(direct current,DC)电信号的转换,特别是AC电源到DC电源的转换。
图1是一个设于IC外部的现有桥式整流器的架构示意图。参考图1,一般桥式整流器100设置于IC 120的外部,利用4个二极管D1、D2、D3、D4,连接成一电桥的形式以提供全波整流(full-wave rectification)。桥式整流器100的特色是:无论施加于桥式整流器100输入端的电压(Vin1相对于Vin2)极性是正或负,输出端的电压(VPX相对于GND)极性永远不变。例如:Vin1相对于Vin2的电压极性为正时,二极管D1、D3导通,电流方向如路径La;Vin1相对于Vin2的电压极性为负时,二极管D2、D4导通,电流方向如路径Lb。从上述二个整流路径La、Lb可以观察到,电流通过负载电路110的方向是不变的。
为了降低外部桥式整流器的硬件成本,因此提出本发明。
发明内容
有鉴于上述问题,本发明的目的之一是提供一种内建式桥式整流器,是重新组态集成电路内部原本既有的静电放电防护电路而得,不但节省外部桥式整流器的硬件成本,更缩小印刷电路板的空间,且不须在IC内额外再作电路。
为达成上述目的,本发明内建式桥式整流器适用于一集成电路内,用以接收一交流输入信号,以产生一直流输出信号,该桥式整流器包含:一第一PMOS晶体管,栅极与源极间短路;一第一NMOS晶体管,栅极与源极间短路,该第一NMOS晶体管的漏极与该第一PMOS晶体管的漏极于该集成电路的一第一焊垫相连接;一第二PMOS晶体管,栅极与源极间短路,该第一PMOS晶体管的源极与该第二PMOS晶体管的源极于一第一输出节点相连接;以及,一第二NMOS晶体管,栅极与源极间短路,该第二NMOS晶体管的漏极与该第二PMOS晶体管的漏极于该集成电路的一第二焊垫相连接,而且,该第一NMOS晶体管的源极与该第二NMOS晶体管的源极于一第二输出节点相连接;其中,该交流输入信号被施加在该第一焊垫与该第二焊垫之间,及该第一输出节点与该第二输出节点间产生该直流输出信号,且该第一输出节点的电压大于该第二输出节点的电压。
兹配合下列图示、实施例的详细说明及申请专利范围,将上述及本发明的其它目的与优点详述于后。
附图说明
图1是一个设于IC外部的现有桥式整流器的架构示意图。
图2显示一个位于IC内部且设于焊垫IO旁的现有静电放电防护电路。
图3显示本发明内建式桥式整流器第一实施例的架构示意图。
图4显示位于IC内部且设置于现有输出焊垫OUT旁的静电放电防护电路及输出缓冲电路的示意图。
图5显示本发明内建式桥式整流器第二实施例的架构示意图。
图6显示本发明内建式桥式整流器第三实施例的架构示意图。
图7显示本发明内建式桥式整流器第四实施例的架构示意图。
主要元件符号说明:
100桥式整流器
110、510负载电路
300、500、600、700内建式桥式整流器
410ESD防护电路
420输出缓冲电路
601、602、701反相器
D1、D2、D3、D4二极管
P1、P12、P22、P11、P22PMOS晶体管
N1、N12、N22、N21、N11NMOS晶体管
in1、in2、IN3、IN4、IO、IO1焊垫
IO2、IO4、OUT、OUT1、OUT2焊垫
具体实施方式
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的