[发明专利]按钮板及其表面电路制程无效
申请号: | 200810130756.2 | 申请日: | 2008-07-17 |
公开(公告)号: | CN101630601A | 公开(公告)日: | 2010-01-20 |
发明(设计)人: | 林资智 | 申请(专利权)人: | 华晶科技股份有限公司 |
主分类号: | H01H11/04 | 分类号: | H01H11/04;H05K3/10 |
代理公司: | 北京信慧永光知识产权代理有限责任公司 | 代理人: | 王月玲;武玉琴 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 按钮 及其 表面 电路 | ||
1.一种按钮板表面电路制程,其特征在于,步骤包括有:
提供一基板,其一侧的作用面上凸设有多个线路模型;
于该基板的多个线路模型上涂布一第一胶层;
在该基板的作用面上黏附一第一导电层;
去除未黏附于该第一胶层上的第一导电层,形成至少一按键部及至少一与该按键部电性导通的第一线路;
于该基板的作用面涂布一线路状且避开该第一线路及该按键部的第二胶层;
于该基板的作用面上黏附一第二导电层;
去除未黏附于该第二胶层上的第二导电层,形成至少一接近于该按键部的接点及至少一与该接点电性导通的第二线路;
设置一金属弹性薄片于该按键部上;以及
于该基板的作用面覆盖一封装膜,该封装膜将该第一导电层、该第二导电层及该金属弹性薄片封装于该基板。
2.如权利要求1所述的按钮板表面电路制程,其特征在于,该第一导电层以冲压形成该按键部及该第一线路,该第二导电层以冲压形成该接点及该第二线路。
3.如权利要求1所述的按钮板表面电路制程,其特征在于,部份的该第二线路交错过该第一线路,且复包括于形成该第二线路及该接点后,于该第一线路上黏附至少一绝缘薄膜,以供分隔交错过该第一线路的部分第二线路。
4.一种按钮板,其特征在于,包括有:
一基板,具有其一作用面;
一第一导电层,设于该基板的作用面上,该第一导电层包括有至少一按键部及至少一与该按键部电性导通的第一线路;
一第二导电层,其设于该基板上且绝缘于该第一导电层,该第二导电层包括有至少一接近该按键部的接点及至少一与该接点电性导通的第二线路;
一金属弹性薄片,其结合于该按键部上且被按压后会触及该第二导电层的接点;以及
一封装膜,其覆盖于该基板的作用面,而将该第一导电层、该第二导电层及该金属弹性薄片封装于该基板;
该基板的作用面上凸设有多个线路模型,且该些线路模型上涂布有一第一胶层,以供黏设该第一导电层;
该基板的作用面上涂布有线路状且避开该第一导电层的第二胶层,以供黏设该第二导电层。
5.如权利要求4所述的按钮板,其特征在于,该基板为聚对苯二甲酸乙二酯薄膜。
6.如权利要求4所述的按钮板,其特征在于,该第一线路上黏设有至少一介于该第一、二线路间的绝缘薄膜。
7.如权利要求4所述的按钮板,其特征在于,该按键部为一圆环状线路,该金属弹性薄片则呈圆形且以其周缘结合于该按键部,而该接点设于该基板对应该按键部的圆环中心。
8.如权利要求4所述的按钮板,其特征在于,该第一、二导电层为铜箔、金箔、镍金箔。
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