[发明专利]按钮板及其表面电路制程

说明书

技术领域

本发明涉及一种基板的结构及其制程，尤指一种按钮板及其表面电路制程。 

背景技术

随着现代社会科技不断进步，电子产品大量应用于日常生活中，为了提升竞争力，不断地朝降低制造成本、改善制程提高良率等方面努力。请参阅图1，为一种公知的银浆弹性薄片按钮板，其设于电子产品内，可以与电子产品内的主机板电性连接。如数字相机的控制按钮、手机的按键等，该银浆弹性薄片按钮板包括有：一基板1a；多个第一线路2a，该第一线路2a的一端形成一圆形的按键部21a，该按键部21a用以设置一金属弹性薄片(图未示)；多个第二线路3a，该第二线路3a的一端形成一接点31a，该接点31a设于按键部21a的中央，第一线路2a与第二线路3a的相交处以及第二线路3a与按键部21a相交处还设有绝缘薄膜4a，该绝缘薄膜4a位于第一线路2a与第二线路3a之间以及第二线路3a与按键部21a之间，用以防止其电性连接。借由按压金属弹性薄片使其接触接点31a，达成电性连接，以提供电子产品控制指令的功能。 

但是，银浆弹性薄片按钮板是以银浆印刷制程形成该等第一线路2a及第二线路3a，银浆印刷制程除了过程甚为昂贵外，该等第一线路2a及第二线路3a又容易在折弯处易发生断裂，造成电子信号无法传送。又，银的材料昂贵，制造成本高，且银浆为一种合成材料，阻抗较高。 

由以上原因，本发明人有感于上述缺陷的可改善，乃特潜心研究并配合学理的运用，终于提出一种设计合理且有效改善上述缺陷的本发明。 

发明内容

本发明的主要目的，是提供一种按钮板及其表面电路制程，以改善上述存在的问题，并可有效节省制造成本、提升良率、降低阻抗。 

为了达到上述的目的，本发明提供一种按钮板，包括：一基板，具有一作用面；一第一导电层，其设于该基板的作用面上，该第一导电层包括有至少一按键部及至少一与该按键部电性导通的第一线路；一第二导电层，其设于该基板上且绝缘于该第一导电层，该第二导电层包括有至少一接近该按键部的接点及至少一与该接点电性导通的第二线路；一金属弹性薄片，其结合于该按键部上且被按压后会触及该第二导电层的接点；以及一封装膜，其覆盖于该基板的作用面，而将该第一导电层、该第二导电层及该金属弹性薄片封装于该基板，该基板的作用面上凸设有多个线路模型，且该些线路模型上涂布有一第一胶层，以供黏设该第一导电层；该基板的作用面上涂布有线路状且避开该第一导电层的第二胶层，以供黏设该第二导电层。

本发明另提供一种按钮板表面电路制程，包括下列步骤： 

提供一基板，其一侧的作用面上凸设有多个线路模型； 

于该基板的多个线路模型上涂布一第一胶层； 

在该基板的作用面上黏附一第一导电层； 

去除未黏附于该第一胶层上的第一导电层，形成至少一按键部及至少一与该按键部电性导通的第一线路； 

于该基板的作用面涂布一线路状且避开该第一线路及该按键部的第二胶层； 

于该基板的作用面上黏附一第二导电层； 

去除未黏附于该第二胶层上的第二导电层，形成至少一接近于该按键部的接点及至少一与该接点电性导通的第二线路； 

设置一金属弹性薄片于该按键部上；以及 

于该基板的作用面覆盖一封装膜，该封装膜将该第一导电层、该第二导电层及该金属弹性薄片封装于该基板。 

较佳地，该第一、二导电层可为铜箔材质的导电层，可有效节省制造成本，又铜箔导电性较银浆好，可降低阻抗，且铜箔韧性亦较银浆好，使第一线路及第二线路折弯处不易断裂，可提升良率。 

再者，借由本发明按钮板表面电路的制程可避免公知技术利用银浆印刷的昂贵制程。 

为了能更进一步了解本发明的特征及技术内容，请参阅以下有关于本发明的详细说明与附图，然而所附附图仅供参考与说明用，并非用来对本发明加以限制。 

附图说明

图1为公知银浆弹性薄片按钮板的示意图。 

图2为本发明按钮板表面电路制程的步骤流程图。 

图3为本发明按钮板的部分示意图。 

图4为本发明按钮板的剖视示意图。 

【附图标记说明】 

[公知技术] 

1a基板 

2a第一线路 

 21a按键部 

3a第二线路 

 31a接点 

4a绝缘薄膜 

[本发明]