[发明专利]多层布线电路板、可图案化互连坯件、互连元件及其制造方法

权利要求书

1.一种可图案化的互连坯件，包括：

基本连续的第一金属层，该第一金属层可图案化以形成布线电路图案，所述第一金属层具有第一表面以及与所述第一表面相反的第二表面；

可去除层，该可去除层包括覆盖所述第一表面的聚合物；

由覆盖所述第二表面的第二金属构成的多个不连续的固态金属凸块。

2.如权利要求1所述的可图案化的互连坯件，还包括设置在所述第二表面上的绝缘层，所述绝缘层具有一个间隔面对所述第一金属层的外表面，其中所述凸块的顶部暴露于所述绝缘层的所述外表面。

3.如权利要求2所述的可图案化的互连坯件，其中所述凸块的所述顶部突出超过所述绝缘层的所述外表面。

4.如权利要求1所述的可图案化的互连坯件，还包括设置在所述第一金属层和所述多个凸块的每一个之间的第三金属层。

5.如权利要求4所述的可图案化的互连坯件，其中所述第三金属层是蚀刻阻止层，该层实质上抵抗会侵害所述第二金属的蚀刻剂。

6.如权利要求5所述的可图案化的互连坯件，其中所述第二金属和包括在所述第一金属层中的第一金属是相同的。

7.如权利要求1所述的可图案化的互连坯件，其中所述可去除层包括对聚苯硫树脂、聚醚亚胺树脂、液晶聚合物薄膜或聚醚酮醚树脂中的至少一种。

8.如权利要求1所述的可图案化的互连坯件，其中所述可去除层包括可剥离层以及可与所述可剥离层一起去除的第二薄膜，所述可剥离层适于暂时将所述第二薄膜粘接到所述第一金属层并适于释放所述第二薄膜。

9.如权利要求8所述的可图案化的互连坯件，其中所述第二薄膜包括耐热性薄膜。

10.如权利要求8所述的可图案化的互连坯件，其中所述可去除层重叠于所述第一金属层之上。

11.如权利要求1所述的可图案化的互连坯件，其中所述凸块是通过对覆盖于所述第二表面上的所述第二金属的层进行蚀刻而构成的。

12.如权利要求1所述的可图案化的互连坯件，其中所述可去除层的厚度大于10微米。

13.如权利要求12所述的可图案化的互连坯件，其中所述可去除层的厚度介于约10微米和约100微米之间。

14.如权利要求8所述的可图案化的互连坯件，其中所述可剥离层的厚度在约一微米和约三微米之间。

15.如权利要求14所述的可图案化的互连坯件，其中所述第二薄膜的厚度至少为约10微米。

16.一种互连元件，该互连元件通过对如权利要求1所述的互连坯件加以修整、去除所述可去除层并随后对所述第一金属层进行图案化从而构成所述布线电路图案而构成。

17.一种多层布线电路板，包括多个如权利要求16所述的互连元件，其中所述多个互连元件的所述金属凸块包括远离所述第二表面的端部，并且所述多个互连元件中至少一个的所述金属凸块的所述端部与所述多个互连元件中至少另一个的所述布线电路图案导电连接。

18.一种用于制造如权利要求1所述的可图案化的互连坯件的方法。

19.一种用于制造如权利要求16所述的可图案化的互连元件的方法。

20.一种用于制造如权利要求17所述的多层布线电路板的方法。