[发明专利]多层布线电路板、可图案化互连坯件、互连元件及其制造方法

说明书

本申请是申请日为2002年3月27日的、申请号为“02800882.0(PCT/JP02/02982)”的、发明名称为“多层布线基板、多层布线基板制造方法、多层布线基板研磨机及制造布线基板的金属板”的发明专利申请的分案申请。

技术领域

本发明涉及多层布线基板的制造方法及布线基板形成用金属板，尤其是关于由具备微细孔的高集成度来制造高信赖性的布线基板的多层布线基板的制造方法、及由具备微细孔的高集成度形成高信赖性的布线基板用金属板。

背景技术

对于布线基板的高集成化，需要将布线基板多层化，且、高信赖性、微细化地形成上下布线膜间的连接。本发明正是基于上述需求而提出的。

但是，先有技术中，多层布线基板具有，例如，将形成布线膜于两面乃至多层构造的布线基板作为衬底(以后的说明中也有称为「芯基板」的情况)，例如由钻孔器等于该作为衬底的布线板形成上下布线间连接用孔，于该上下布线间连接用孔的内周面形成电镀膜、以便将该电镀膜用作为上下布线间连接用布线膜，且根据必要将银胶或者绝缘胶埋设于该上下布线间连接用孔，而且，于作为该衬底的布线板的两面具有其它的层间连接用凸块，且堆积使绝缘树脂堆积的铜箔、或是涂敷有树脂层的铜箔，由激光进行穿孔，通过电镀法形成孔的技术。通称此等为堆积加工法，系为基板的高集成化手法的多层布线基板的制造方法。

但是，根据上述先有的高密度多层布线基板的制造方法，却具有高集成化难的问题。这是因为要减小上述上下布线间连接用孔的孔径非常困难。考虑到量产性、良率等因素，实际上于芯基板上要使孔径为0.3mm以下非常困难，因而，较大的孔径的上下布线间连接用孔的存在，事实上制约了其高集成化。

也就是说，由于上下布线间连接用孔本身占据了芯基板的局部，孔径大是直接制约布线基板的积体化的要因，更且，上下布线间连接用孔也是使其相对于其它的布线膜无迂回余地的要因，因此，随孔径的增大则无迂回余地的布线膜相应增加，此外，又成为使迂回的布线膜的迂回长度增加的要因，最终也间接地制约了布线基板的积体度。

此外，作为布线基板，开发有至少将形成比合成树脂构成的上述金属凸块的高度薄的层间绝缘膜的绝缘薄膜，以类似上述金属凸块形状覆被于将纵剖面形状为锥状乃至台形的多个金属凸块配设于一侧主表面的指定位置的金属箔组成的布线基板形成用金属板的该一侧主表面，通过研磨上述金属板的一侧主表面，除去覆被于上述绝缘薄膜的上述金属凸块的部分，藉以曝露出该金属凸块的上面者，及该堆积制造技术，而日本专利特愿2000-334332中则提案了该开发技术。在此，准备由构成布线层的绝缘层的例如环氧树脂、聚亚胺树脂、聚酯树脂、黏胶马来亚胺三鶪树脂、聚苯二乙醚树脂、液晶聚合物等组成的绝缘薄膜(绝缘层)、合成树脂或金属箔组成的剥离薄膜(第1剥离薄膜)及纸(第2剥离薄膜)，于上述金属板的凸块形成侧主表面，通过平板真空热加压(热压)进行堆积。在此，认识到必须要有对量产性而言极为优良的研磨方法，及用于该研磨的研磨机，而该研磨方法及研磨机被用于本发明的实施例。也就是说，本发明希望提高至少将形成比合成树脂构成的上述金属凸块的高度薄的层间绝缘膜的绝缘薄膜，以类似上述金属凸块形状覆被于将纵剖面形状为锥状乃至台形的多个金属凸块配设于一侧主表面的指定位置的金属箔组成的金属板的该一侧主表面，通过研磨上述金属板的一侧主表面，除去覆被于上述绝缘薄膜的上述金属凸块的部分，而曝露出该金属凸块的上面的布线基板的制造方法的研磨量产性，更且，用于该研磨而可提高该研磨的量产性的新颖布线基板的研磨机。

另外，上述金属板系以铜作为素材，这是因为想于形成的凸块与连接该凸块的布线膜间的部分通过铜与铜层的压接进行导通，但是，单由压接会有于最初无法取得导通，或是、假如即使取得导通却因长期间使用的想定的加速试验，而有使压接面劣化，更为甚者的情况则有变得无法导通的现象。

压接部的劣化关系到凸块的硬度，具体而言，有组成绝缘层的树脂及其它杂质、水份、氧等渐渐地侵入压接部的现象，或是通过凸块与铜层或布线膜的压接面进行的氧化而渐渐产生氧化铜及其它皮膜，其结果，凸块与铜层或布线膜间的电阻增大，而有产生使长期的连接信赖性下降的问题。铜基本上而言非常地容易氧化，系为因该表面的氧化而于表面产生氧化铜的金属，因此，在将铜用于电性零件的情况，为使其表面稳定化，一般的常用方法系使其表面为特定的硬度、或是施以预定的处理。

在此，本发明的目的在于，减少设于铜层上的凸块及连接该凸块的铜箔或铜组成的布线膜间的电阻，保持良好的电性连接，且提高其稳定性。