[发明专利]板、具有该板的用于调节基板温度的装置及加工基板的装置有效
申请号: | 200810131541.2 | 申请日: | 2008-07-11 |
公开(公告)号: | CN101345188A | 公开(公告)日: | 2009-01-14 |
发明(设计)人: | 吴昌石;金炫敬 | 申请(专利权)人: | 细美事有限公司 |
主分类号: | H01L21/00 | 分类号: | H01L21/00;H01L21/683;G03F7/16;G03F7/38;G03F7/40;F27D23/00;F27D5/00 |
代理公司: | 上海恩田旭诚知识产权代理有限公司 | 代理人: | 洪磊 |
地址: | 韩国忠南天*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 具有 用于 调节 温度 装置 加工 | ||
1.一种用于调节基板温度的板,所述板包括:
支承所述基板的本体;
设置在所述本体内的第一流道,所述第一流道具有第一进口和第一出口以及使第一流体在其中通过以调节所述基板的温度;以及
设置在所述本体内的第二流道,所述第二流道具有靠近所述第一出口的第二进口和靠近所述第一进口的第二出口以及使第二流体在其中通过以调节所述基板的温度,其中所述第一流道和所述第二流道并排设置,并且供给至所述第一进口的所述第一流体的温度与供给至所述第二进口的所述第二流体的温度相等。
2.如权利要求1所述的板,其中所述第一进口和所述第一出口设置于所述本体上彼此相对的侧面部。
3.如权利要求1所述的板,其中所述第一流道和所述第二流道各包括相对于所述本体的中心成对称设置的两个分岔的支流道。
4.如权利要求3所述的板,其中所述第一流道的所述支流道在靠近所述第一进口处分岔并且在靠近所述第一出口处汇合,以及所述第二流道的所述支流道在靠近所述第二进口处分岔并且在靠近所述第二出口处汇合。
5.如权利要求1所述的板,还包括设置在所述第一流道和所述第二流道之间的绝热元件以阻隔所述第一流体和所述第二流体之间的热传导。
6.如权利要求1所述的板,其中所述第一流道和所述第二流道各具有曲线形。
7.一种用于调节基板温度的装置,所述装置包括:
板,该板包括:
用于支承所述基板的本体;
设置在所述本体内的第一流道,所述第一流道具有第一进口和第一出口以及使第一流体在其中通过以调节所述基板的温度;以及
设置在所述本体内的第二流道,所述第二流道具有靠近所述第一出口的第二进口和靠近所述第一进口的第二出口以及使第二流体在其中通过以调节所述基板的温度,其中所述第一流道和所述第二流道并排设置,并且供给至所述第一进口的所述第一流体的温度与供给至所述第二进口的所述第二流体的温度相等;以及
流体供给部,其供给所述第一流体和所述第二流体至所述板。
8.如权利要求7所述的装置,其中所述第一进口和所述第一出口设置在彼此相对的侧面部。
9.如权利要求7所述的装置,其中所述第一流道和所述第二流道各包括相对于所述本体的中心成对称设置的两个分岔的支流道。
10.如权利要求9所述的装置,其中所述第一流道的所述支流道在靠近所述第一进口处分岔并且在靠近所述第一出口处汇合,以及所述第二流道的所述支流道在靠近所述第二进口处分岔并且在靠近所述第二出口处汇合。
11.如权利要求7所述的装置,还包括设置在所述第一流道和所述第二流道之间的绝热元件以阻隔所述第一流体和所述第二流体之间的热传导。
12.如权利要求7所述的装置,还包括设置在所述第一、第二进口与所述流体供给部之间的流速调节部,以分别对供给至所述第一流道的所述第一流体和供给至所述第二流道的所述第二流体的流速进行调节。
13.如权利要求12所述的装置,其中所述流速调节部包括电子阀。
14.如权利要求7所述的装置,还包括温度测量部,所述温度测量部分别对供给至所述第一流道的所述第一流体和供给至所述第二流道的所述第二流体的温度进行测量。
15.如权利要求7所述的装置,还包括设置成可在垂直方向移动通过所述本体的升降杆,以将所述基板装载在所述本体上以及将所述基板从所述本体卸除。
16.如权利要求15所述的装置,还包括连接于所述升降杆的传动部,以使所述升降杆在所述垂直方向运动。
17.一种加工基板的装置,所述装置包括:
设置成对所述基板进行热处理的热处理单元;以及
设置成对经由所述热处理单元热处理后的所述基板的温度进行调节的温度调节单元,所述温度调节单元包括:
板,该板包括:
用于支承所述基板的本体;
设置在所述本体内的第一流道,所述第一流道具有第一进口和第一出口以及使第一流体在其中通过以调节所述基板的温度;以及
设置在所述本体内的第二流道,所述第二流道具有靠近所述第一出口的第二进口和靠近所述第一进口的第二出口以及使第二流体在其中通过以调节所述基板的温度,其中所述第一流道和所述第二流道并排设置,并且供给至所述第一进口的所述第一流体的温度与供给至所述第二进口的所述第二流体的温度相等;以及
流体供给部,其供给所述第一流体和所述第二流体至所述板。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造