[发明专利]板、具有该板的用于调节基板温度的装置及加工基板的装置

说明书

相关申请的交叉引用

本申请根据35 U.S.C.§119，要求2007年7月11日向韩国知识产权局(KIPO)申请的第2007-69442号韩国专利申请的优先权，通过完全引用将该申请的内容合并在此。

技术领域

本发明涉及一种板、具有该板的用于调节基板温度的装置，以及一种具有该板的用于加工基板的装置。本发明尤其涉及用于均匀调节整个基板温度的一种板，具有该板的用于调节基板温度的一种装置，以及具有该板的用于加工基板的一种装置。

背景技术

在半导体加工技术中，可通过在半导体基板上执行各种工艺流程而制成半导体设备。例如，可对半导体基板进行热处理而制造所需的半导体设备。

半导体基板可被加热至预定温度以执行热处理。此外，半导体基板经热处理后可被冷却至预定温度。

用于调节半导体基板温度的装置可包括板，其用于支承半导体基板以及加热或冷却半导体基板。该板可包括本体和设置在本体内的流道，该本体具有用于支承半导体基板的上表面，该流道让用于加热或冷却半导体基板的流体在其间通过。

流道可包括进口和出口。这里，靠近流道进口的一部分本体之上的一部分半导体基板的温度，可高于或低于靠近流道出口的另一部分本体之上的另一部分半导体基板的温度。结果，整个半导体基板可能不均匀地被加热或冷却，因而半导体设备的生产率会受到不利影响。此外，将半导体基板加热或冷却至理想温度所需的时间可能会增加。

发明内容

本发明的实施例提供一种板，其用于均匀调节整个基板的温度。

此外，本发明的实施例提供一种具有板的装置，其能够均匀调节整个基板的温度。

另外，本发明的实施例还提供一种具有板的用于加工基板的装置，其能够均匀调节整个基板的温度。

根据本发明的一方面，用于调节基板温度的板可包括用于支承基板的本体、设置在本体内的第一流道和设置在本体内的第二流道。第一流道具有第一进口和第一出口以及使第一流体在其中通过以调节基板的温度。第二流道具有靠近第一出口的第二进口和靠近第一进口的第二出口以及使第二流体在其中通过以调节基板的温度。

在本发明的一些实施例中，第一进口和第一出口可设置在本体上彼此相对的侧面部。此外，第二进口和第二出口可设置在本体上彼此相对的侧面部。

在本发明的一些实施例中，第一流道和第二流道可各包括相对于本体的中心成对称设置的两个分岔的支流道。

在本发明的一些实施例中，第一流道的支流道可在靠近第一进口处分岔并且可在靠近第一出口处汇合，以及第二流道的支流道可在靠近第二进口处分岔并且在靠近第二出口处汇合。

在本发明的一些实施例中，第一流道和第二流道可并排设置。

在本发明的一些实施例中，绝热元件可设置在第一流道和第二流道之间以阻隔第一流体和第二流体之间的热传导。

在本发明的一些实施例中，第一流道和第二流道各具有曲线形。

根据本发明的另一方面，用于调节基板温度的装置可包括板和流体供给部。板可包括用于支承基板的本体、设置在本体内的第一流道和设置在本体内的第二流道。第一流道具有第一进口和第一出口以及使第一流体在其中通过以调节基板的温度。第二流道具有靠近第一出口的第二进口和靠近第一进口的第二出口以及使第二流体在其中通过以调节基板的温度。流体供给部可供给第一流体和第二流体至板。

在本发明的一些实施例中，第一进口和第一出口可设置在本体上彼此相对的侧面部。此外，第二进口和第二出口可设置在本体上彼此相对的侧面部。

在本发明的一些实施例中，第一流道和第二流道可各包括相对于本体的中心成对称设置的两个分岔的支流道。

在本发明的一些实施例中，第一流道的支流道可在靠近第一进口处分岔并且可在靠近第一出口处汇合，以及第二流道的支流道可在靠近第二进口处分岔并且可在靠近第二出口处汇合。

在本发明的一些实施例中，第一流道和第二流道可并排设置。

在本发明的一些实施例中，绝热元件可设置在第一流道和第二流道之间以阻隔第一流体和第二流体之间的热传导。

在本发明的一些实施例中，流速调节部可设置在第  、第二进口与流体供给部之间，以分别对供给至第一流道的第一流体和供给至第二流道的第二流体的流速进行调节。

在本发明的一些实施例中，流速调节部可包括电子阀。

在本发明的一些实施例中，温度测量部可分别对供给至第一流道的第一流体和供给至第二流道的第二流体的温度进行测量。