[发明专利]具内埋式静电防护功能的发光芯片封装结构及其制作方法

权利要求书

1、一种具内埋式静电防护功能的发光芯片封装结构，其特征在于，包括：

一导电单元，其具有至少两个导电接脚，并且该至少两个导电接脚彼此相邻排列以形成一凹陷空间；

一第一封装单元，其包覆每一个导电接脚的一部分，以产生一与该凹陷空间相连通的容置空间，并使得每一个导电接脚的末端露出该封装单元；

一静电防护单元，其容置于该凹陷空间内并电性连接于上述两个导电接脚之间；

一第二封装单元，其容置于该凹陷空间内以覆盖该静电防护单元；

一发光单元，其容置于该容置空间内并电性连接于上述两个导电接脚之间；以及

一第三封装单元，其容置于该容置空间内以覆盖该发光单元。

2、如权利要求1所述的具内埋式静电防护功能的发光芯片封装结构，其特征在于：每一个导电接脚具有一延伸部及一由该延伸部向下弯折的弯折部，该延伸部的一端外露于该第一封装单元的外部，并且该等弯折部彼此相邻排列以形成该凹陷空间。

3、如权利要求1所述的具内埋式静电防护功能的发光芯片封装结构，其特征在于：该静电防护单元电性地设置于其中一导电接脚上。

4、如权利要求1所述的具内埋式静电防护功能的发光芯片封装结构，其特征在于：该静电防护单元设置于该第一封装单元上。

5、如权利要求1所述的具内埋式静电防护功能的发光芯片封装结构，其特征在于：该发光单元电性地设置于其中一导电接脚上。

6、如权利要求1所述的具内埋式静电防护功能的发光芯片封装结构，其特征在于：该发光单元设置于该第二封装单元上。

7、如权利要求1所述的具内埋式静电防护功能的发光芯片封装结构，其特征在于：该第一封装单元系为一不透光材料，并且该第二封装单元为一具有光反射物质的封装材料。

8、如权利要求1所述的具内埋式静电防护功能的发光芯片封装结构，其特征在于：该第三封装单元系为一透明材料或一荧光材料，并且该荧光材料由硅胶与荧光粉混合而成或由环氧树脂与荧光粉混合而成。

9、如权利要求1所述的具内埋式静电防护功能的发光芯片封装结构，其特征在于：该第三封装单元具有一用于覆盖该发光单元的透明材料及一成形在该透明材料上的荧光材料。

10、如权利要求1所述的具内埋式静电防护功能的发光芯片封装结构，其特征在于：该第三封装单元具有一用于覆盖该发光单元的荧光材料及一成形在该荧光材料上的透明材料。

11、一种具内埋式静电防护功能的发光芯片封装结构的制作方法，其特征在于，包括下列步骤：

提供一导电单元，其具有至少两个导电接脚，并且该至少两个导电接脚彼此相邻排列以形成一凹陷空间；

将一第一封装单元包覆每一个导电接脚的一部分，以产生一与该凹陷空间相连通的容置空间，并使得每一个导电接脚的末端露出该封装单元；

将一静电防护单元容置于该凹陷空间内并电性连接于上述两个导电接脚之间；

将一第二封装单元容置于该凹陷空间内以覆盖该静电防护单元；

将一发光单元容置于该容置空间内并电性连接于上述两个导电接脚之间；以及

将一第三封装单元容置于该容置空间内以覆盖该发光单元。

12、如权利要求11项所述的具内埋式静电防护功能的发光芯片封装结构的制作方法，其特征在于：每一个导电接脚系具有一延伸部及一由该延伸部向下弯折的弯折部，该延伸部的一端外露于该第一封装单元的外部，并且该等弯折部彼此相邻排列以形成该凹陷空间。

13、如权利要求11项所述的具内埋式静电防护功能的发光芯片封装结构的制作方法，其特征在于：该静电防护单元电性地设置于其中一导电接脚上。

14、如权利要求11项所述的具内埋式静电防护功能的发光芯片封装结构的制作方法，其特征在于：该静电防护单元设置于该第一封装单元上。

15、如权利要求11项所述的具内埋式静电防护功能的发光芯片封装结构的制作方法，其特征在于：该发光单元电性地设置于其中一导电接脚上。

16、如权利要求11项所述的具内埋式静电防护功能的发光芯片封装结构的制作方法，其特征在于：该发光单元设置于该第二封装单元上。